Тайпе, Тайван, 27 май 2019 г. – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, водещ производител на дънни платки и графични карти, обяви пускането на най-новата серия дънни платки X570 AORUS, които се стремят да отключат потенциала на очакваните от мнозина настолни процесори от 3-о поколение AMD Ryzen™ desktop™. Напълно съвместими с тези нови процесори, дънните платки серия X570 AORUS възвестява ерата на PCIe^® 4.0 и огромен набор от разширени функции. Флагманската дънна платка X570 AORUS XTREME разполага с 16-фазова цифрова захранваща схема за непостижимо досега управление на захранването и радиатор Fins-Array със стекируеми ребра и топлоотводни тръби с директен допир за възможно най-силното охлаждане на VRM модула. И двете характеристики са предназначени за оптимизиране на работата на 3-ото поколение настолни процесори AMD Ryzen. Избрани дънни платки X570 AORUS предоставят ултрабърза свързаност със скорост 2.4Gbps и безжичен стандарт WiFi 6 802.11ax, като подобрява още повече потребителското изживяване с най-новата версия на технологията Q-Flash Plus за потребители, които обновят своят BIOS лесно и удобно. Дънните платки серия X570 AORUS обявяват новата ера на геймърската производителност.

“В очакване на пускането на чипсета AMD X570 и настолните процесори от трето поколение AMD Ryzen™, GIGABYTE е готова да представи продуктова серия, която поставя стандарти за съвместимост и качество на продуктите на дънните платки, базирани на платформа на AMD, като проверява всички кутии, в които има геймърска дънна платка, каза Джаксън Хсу, директор на поделението за разработка на партньорски продуктови решения на GIGABYTE. - Геймърите и потребителите, ориентирани към по-висока производителност, ще бъдат впечатлени от функциите, които GIGABYTE е внедрила в дънните платки X570 AORUS. Някои от тези подобрени характеристики включват 16-фазова цифрова захранваща схема, PCIe 4.0, високоскоростна мрежова свързаност, RGB Fusion осветление и нов потребителски интерфейс за BIOS Чрез нашите професионални изследвания и разработки създадохме продукт, който предлага както производителността, така и стабилността, която търсят геймърите, когато създават десктоп с платформа на AMD.”

Дългоочакваните настолни процесори от 3-то поколение AMD Ryzen™ отговарят на тези очаквания, като подобряват процесорите от предишното поколение с впечатляващи скокове на производителността, за които потребителите бленуват, когато надграждат от едно поколение процесори до следващото. Оползотворявайки потенциала на тази производителност, GIGABYTE „пакетира“ най-малко 14-фазово захранване в цифровите захранващи схеми на всяка ATX платка от серията X570 AORUS. Различните задачи изискват различни нива на консумация на енергия и затова, за да отчете тази различна консумация на енергия, GIGABYTE използва PowIRstage или DrMOS и различни транзистори MOSFET, за да осигури по-стабилен енергиен поток и по-добро управление на захранването и топлината, когато процесорът заработи с пълния си потенциал. Флагманската дънна платка X570 AORUS XTREME може да се похвали с 16-фазова цифорва захранваща схема на Infineon, като всяка фаза може да управлява до 70A ток за по-нисък импеданс и подобрен баланс. Работейки с 16 фази, дънната платка намалява натоварването на една фаза, така че се генерира по-малко топлина, подобрява се общата енергийна ефективност, издръжливостта и експлоатационния живот на дънната платка. Това позволява по-голяма производителност и по-добро овърклокване и дава възможност на потребителите да използват максималния потенциала на овърклока на новите настолни процесори от трето поколение AMD Ryzen, без да се притесняват от нестабилно захранване или високи температури, които водят до откази при овърклокване или до намаляване на производителността. Радиаторът Fins-Array Stacked Fin, топлоотводните тръби с директен допир и нановъглеродната основна плоча осигуряват невероятно количество охлаждане на VRM модула и на чипсета, което ги превръща в най-цялостно решение за охлаждане на настолните процесори от трето поколение AMD Ryzen™, идеални за изграждане на базата на платформа AMD.

PCIe 4.0 вече е тук и с него идва по-висока пропускателна способност. С пропусквателен капацитет 32 GB/s и увеличена капацитет за графични карти, SSD дискове PCIe NVMe AIC и SSD дискове M.2 NVMe, новият интерфейс далеч надхвърля ограниченията на пропусквателния капацитет на предишните поколения. GIGABYTE отключи потенциала за висока производителност на PCIe 4.0 и усъвършенства дизайна на своите дънни платки, за да повиши производителността на периферните компоненти. Конструктивни характеристики като печатни платки с ниска индуктивност и интегралната схема PCIe 4.0 B-CLK максимизират пропускателната способност на PCIe, за да увеличат капацитета за предаване на данни на PCIe устройствата за съхранение и да повишат овърлок производителността на процесорите и на паметта. Дънната платка отключва скрития потенциал за производителност на периферните компоненти, като позволява бързи скорости на предаване на тези устройства. С настъпването на ерата на PCIe 4.0 GIGABYTE представи и най-новите твърдотелни дискове PCIe NVMe M.2 SSD и преходни (riser) карти AORUS M.2 PCIe 4.0, базирани на интерфейса PCIe 4.0, които позволяват 4800 MB/s скорост на предаване на SSD дисковете PCIe NVMe M.2. Потребителите могат да инсталират четири SSD диска NVMe M.2 едновременно с преходната карта AORUS M.2 PCIe 4.0 за увеличаване на капацитета за съхранение и дори за изграждане на RAID масив чрез операционната система и постигане на впечатляваща производителност при съхранение и стабилен интегритет на данните, като изцяло се възползват от новия интерфейс PCIe 4.0.

Слотовете M.2 в дънните платки серия X570 AORUS поддържат режими PCIe 4.0 и SATA, така че потребителите могат да си купят твърдотелни дискове M.2, без да се притесняват за проблеми със съвместимостта. Пропусквателният капацитет от 64Gb/s на интерфейса PCIe 4.0 позволява на SSD дисковете M.2 NVMe да работят с пълния си потенциал. Термичното „потискане“ може да навреди на работата на SSD дисковете, като забави скоростта на четене / запис и затова GIGABYTE е въвела термозащитата M.2 Thermal Guards за борба с излишната топлина, генерирана от работата на устройствата. SSD устройствата M.2 са защитени от топлината и могат да работят така, както са проектирани.

Цялата гама X570 AORUS предлага Gbe LAN чип на Intel^®, а моделите X570 AORUS MASTER и X570 AORUS XTREME осигуряват мрежова свързаност със скорост съответно 2.5Gbps и 10Gbps. Геймърите вече разполагат с най-бързата и стабилна кабелна мрежова свързаност с тази настройка. Всички модели в гамата с поддръжка на WiFi разполагат с чип Intel^® по стандарта WiFi 6 802.11ax, който осигурява светкавично бърза свързаност от 2.4Gbps, която почти съперничи на скоростта на Ethernet връзката от 2.5Gbps. С помощта на  високоскоростния Ethernet и на WiFi потребителите разполагат с допълнителна гъвкавост и абсурдно бързи скорости на свързване.

Любимите и добре приети от феновете функционалности от предишни гами AORUS се завръщат в дънните платки X570 AORUS. Елегантният дизайн на „плаща" над входовете/ изходите, LED осветлението RGB Fusion, функцията Smart Fan, Hi-Fi аудиото и много други функции със запазена търговска марка са усъвършенствани допълнително и са добавени към комбинацията от вградени от AMD функции. Най-новото издание на технологията Smart Fan е представено в две от дънните платки X570 AORUS и се предлага със сензор за шум, който измерва нивата на шума на вентилатора и позволява на потребителите да регулират нивата на шума според предпочитанията си за подобрено намаляване на шума. Безшумната и хладна работа на вентилатора никога не е била по-лесна за ползване.

Дънните платки от серия AORUS X570 се доставят с най-новата версия на технологията Q-Flash Plus. Потребителите могат лесно да актуализират BIOS, без дори да инсталират процесор, памет, графични карти или да стартират компютъра, така че да могат да „обновят“ BIOS, без да се притесняват дали ще могат да заредят системата заради проблеми със съвместимостта. Дънните платки от серията AORUS X570 използват подобрен интерфейс за BIOS, като предоставят на потребителите по-интуитивен потребителски интерфейс, така че да могат лесно да променят своите настройки, за да надградят производителността и да овърклокват.

Дънните платки X570 AORUS използват само най-добрите компоненти, подсилени от технологията GIGABYTE Ultra Durable ™, за удължаване на издръжливостта и на експлоатационния срок на продукта. Чрез използването само на твърди кондензатори, цифрови захранващи схеми и технология Smart Fan за осигуряване на енергоспестяващи и ефективни решения за охлаждане, дънните платки на AORUS са отличен избор за потребители, които искат да създадат високотехнологична PC система, така че да могат да се насладят на най-доброто геймърско изживяване, което дънните платки трябва да предлагат.

За повече подробност, моля посетете официалния уеб сайт GIGABYTE AORUS: https://www.aorus.com/

За повече информация и новини относно продуктите на GIGABYTE, моля посетете официалната интернет страница на GIGABYTE: http://www.gigabyte.com