Тайпе, Тайван, 13 април 2018 г. – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, водещ производител на дънни платки и графични карти, обяви пускането на пазара на новите геймърски дънни платки AORUS X470, базирани на чипсета AMD X470. Това представяне следва новината за пускането на второто поколение процесори AMD Ryzen™, а самите дънни платки осигуряват върхова производителност на тази нова платформа на AMD с помощта на обновена захранваща схема с 10+2 захранващи фази, готова за бъдещето свързаност, осигурена от USB Type-C, както и подобрени аудио и Wi-Fi способности. Всичко това е скрито от новия дизайн на дънната платка, който по-добре демонстрира господстващия полет на орела AORUS.

Първите дънни платки AORUS X470 на пазара са моделите X470 AORUS GAMING 7 WIFI, AORUS GAMING 5 WIFI и AORUS ULTRA GAMING. Тази селекция от дъна покрива широк спектър от ценови нива и характеристики, като същевременно осигурява цялата производителност и новости на новия чипсет, включително PCIe пистите Gen3, които поддържат 2-посочни конфигурации CrossFire / SLI.

Създадени по 12-нанометрова технология и използващи дълготрайния цокъл AM4, новите процесори AMD Ryzen™ от второ поколение предлагат над 10% подобрение на производителността спрямо своите предшественици, като те са представени от разнообразни модели. Флагманският процесор е Ryzen™ 7 2700X с базова тактова честота 3.7 GHz и ускорена тактова честота 4.35 GHz. Той е „придружен" от процесорите Ryzen™ 7 и Ryzen™ 5, като моделите варират от 6 ядра с 12 нишки до 8 ядра с 16 нишки.

Дънните платки AORUS X470 могат „да се похвалят“ с 10+2 захранващи фази, използващи изцяло цифрови VRM решения на IR, комбинирани с конфигурации с 8+4 конектори с твърди пинове, представяйки невероятно прецизно захранване и надеждност от сървърно ниво. Всяка захранваща фаза е способна да предостави до 50A захранване на най-енергоемките и чувствителни към електроенергията компоненти.

Критичната зона на дънната платка използва нов модерен топлинен дизайн с повърхностна област за разсейване на топлината, която е с 300% по-голяма от традиционните радиатори чрез внедряването на групирани перки (Stacked Fin), наречена технология Fins-Array, предоставяща несравними възможности за охлаждане на VRM зоната. Допълнително са налична нова функционалност на радиатора с топлоотвод с директен досег, подобряващ отвеждането на топлината. Използването на „броня“ на базовата платка точно в тази зона още повече повишава качеството на платформата, осигурено от новите дънни платки AORUS X470.

Качественото аудио разчита на обновения кодек Realtek ALC1220-VB и на ЦАП схемата ESS SABRE, като с тяхна помощ „телепортира“ потребителите в реалността на виртуалните битки, епичните приказки и жизнени концерти чрез най-вълнуващите звукови преживявания. Това надграждане визуализира вибрациите през предния / задния микрофон до съотношение сигнал/шум (SNR) съответно 110/114 dB и предоставя значително предимство на геймърите, които предпочитат да използват аудиото на предния панел, за да чуят опонентите си и за да общуват с отбора си.

В тези дънни платки AORUS X470 са налични изчерпателен брой от варианти за свързване, включително слот с двойна схема PCIe x4 M.2 SSD, удобна за всеки, който търси производителност при съхранение до 32 Gb / s, когато използва NVMe дискове и дори позволява различни RAID режими. С помощта на конкетора M.2 Thermal Guard за предотвратяване на топлинно „потискане“ на работата на такива устройства, дънните платки позволяват на потребителите да поддържат по всяко време най-високите скорости на пренос. С появата на свързаността USB 3.1 Type-C, всички дънни платки AORUS X470 включват конектор на предния панел, който полага основите за шаси от бъдещето и за връзка с външни устройства.

Скорости до 1.73 Gb/s чрез безжична връзка вече са реалност в дънните платки AORUS X470. Те са снабдени с модула от ново поколение Intel® Wireless 802.11ac Wave 2, които дори надхвърлят тази на кабелните мрежи. Гладкото предаване на поточно видео и качеството на геймърските изживявания, постигнати с помощта на до 4 пъти по-бърза Wi-Fi връзка променят „правилата на играта“ за различните форми развлечения, популярни в днешния свят.

Дънните платки AORUS X470 включват и други вградени технологии с акцент върху производителността, стила и дълготрайността. Процесорите от AMD Ryzen™ от 2-о поколение се възползват напълно от придружаващата мощна технология за охлаждане, като например известната Smart Fan 5, в комбинация от хардуерни и софтуерни функции, които поддържат системата в хладно състояние, дори когато изпълнява изключително трудни задачи при върхови нива на производителност. Възможностите за персонализиране са още по-големи отпреди за тази нова платформа на AMD с общо 4 конектора за външни светодиодни ленти. Добавената поддръжка на цифрови светодиоди позволява практически неограничен брой шаблони и стилове.

Новият дизайн на тези дънни платки е вдъхновен от крилата на орела. Тънкият контур от I/O броня наподобява формата на крилото, а щипките и дизайнът на въздушния поток представляват впечатляващите аеродинамични характеристики на крилото. Най-накрая е възможно да „впрегнете“ всяка частица от мощта на новите процесори AMD Ryzen™ и да реализирате своите геймърски мечти с геймърските дънни платки AORUS X470.

За да научите повече за AORUS: http://www.aorus.com 

За да научите повече за GIGABYTE: http://www.gigabyte.com