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H223-S10-AAP1
High Density Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 2U 3-Node UP 6-Bay E1.S Gen4 NVMe
- 2U 3-node front access server system
- Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
- Single Intel® Xeon® CPU Max Series per node
- 8-Channel DDR5 RDIMM, 8 x DIMMs per node
- Dual ROM Architecture
- 2 x CMC ports
- 6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swap bays
- 3 x M.2 slots with SATA interface
- 6 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
- 3 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 3 x LP PCIe Gen5 x8 slots
- 1+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Ordering Numbers: 6NH223S10DR000ABP1*
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behalt sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verandern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 3-Node - Front access
447.8 x 87.5 x 500
447.8 x 87.5 x 500
Motherboard
MS13-HD0
CPU
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Single processor per node
- With 1 x PCIe card per node at 35°C ambient, TDP up to 350W
- With 2 x PCIe cards per node at 30°C ambient, TDP up to 350W
- With 3 x PCIe cards per node at 35°C ambient, TDP up to 300W
- With 4 x PCIe cards per node at 30°C ambient, TDP up to 300W
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Single processor per node
- With 1 x PCIe card per node at 35°C ambient, TDP up to 350W
- With 2 x PCIe cards per node at 30°C ambient, TDP up to 350W
- With 3 x PCIe cards per node at 35°C ambient, TDP up to 300W
- With 4 x PCIe cards per node at 30°C ambient, TDP up to 300W
Socket
3 x LGA 4677
Socket E
Socket E
Chipset
Intel® C741
Memory
24 x DIMM slots
DDR5 memory supported
8-Channel memory per processor
5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported
8-Channel memory per processor
5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Front:
2 x CMC Management LAN
2 x CMC Management LAN
Video
Integrated in ASPEED® AST2600 x 3
- 3 x Mini-DP
- 3 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe
Internal M.2 (CFPH010 x 3):
3 x M.2 (2242/2260/2280/22110), SATA, from PCH
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe
Internal M.2 (CFPH010 x 3):
3 x M.2 (2242/2260/2280/22110), SATA, from PCH
SAS
N/A
RAID
Onboard VROC key header
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSH02D x 3:
- 6 x FHHL x16 (Gen5 x16)
Riser Card CRSH02E x 3:
- 3 x LP x16 (Gen5 x16)
- 3 x LP x16 (Gen5 x8)
- 6 x FHHL x16 (Gen5 x16)
Riser Card CRSH02E x 3:
- 3 x LP x16 (Gen5 x16)
- 3 x LP x16 (Gen5 x8)
Front I/O
2 x CMC ports
1 x CMC status LED
I/O board - CFPH010 x 3:
3 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-C)
3 x Mini-DP
3 x Power buttons with LED
3 x System status LEDs
3 x ID LEDs
1 x CMC status LED
I/O board - CFPH010 x 3:
3 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-C)
3 x Mini-DP
3 x Power buttons with LED
3 x System status LEDs
3 x ID LEDs
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4
PCIe Gen4 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
1+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller
ASPEED® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
ASPEED® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
Additional certifications:
Windows Server 2022
Windows Server 2025
Additional certifications:
Windows Server 2022
Windows Server 2025
System Fans
4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 17.2 kg
Gross Weight: 29 kg
Gross Weight: 29 kg
Packaging Dimensions
857 x 670 x 280 mm
Packaging Content
1 x H223-S10-AAP1
3 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
9 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
3 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
9 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package (5th/4th Gen): 6NH223S10DR000ABP1*
- Barebone package (4th Gen): 6NH223S10DR000AAP1*
- Motherboard: 9MS13HD0UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86105-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-453207-C1R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00*
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH02D: 9CRSH02DNR-00*
- Riser card - CRSH02E: 9CRSH02ENR-00*
- EDSFF riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00*
- I/O board with M.2 slot - CFPH010: 9CFPH010NR-00*
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000F-G1S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NH223S10SR-RMA-A100
- Barebone package (4th Gen): 6NH223S10DR000AAP1*
- Motherboard: 9MS13HD0UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86105-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-453207-C1R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00*
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH02D: 9CRSH02DNR-00*
- Riser card - CRSH02E: 9CRSH02ENR-00*
- EDSFF riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00*
- I/O board with M.2 slot - CFPH010: 9CFPH010NR-00*
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000F-G1S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NH223S10SR-RMA-A100
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behält sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verändern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.
SUPPORT
Treiber
BIOS
Utility
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
Version
Größe
Datum
Intel® Chipset Driver
Version : 10.1.19485.8386
3.81 MB
Jan 04, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Utility
BIOS
Beschreibung
Version
Größe
Datum
1. Updates RC 113.D55 (EagleStream uPLR3 BKC 2024 WW37).
2. Updates EMR Microcode:
EMR Production A*/R* Step:
m_87_c06f2_21000291.pdb
3. Updates SPR Microcode:
SPR Production E*/S* Step:
m_87_806f8_2b000620.pdb
SPR HBM Production B* Step:
m_10_806f8_2c0003e0.pdb
4. Includes security updates for
CVE-2024-21781, CVE-2024-21820,
CVE-2024-21829, CVE-2024-21850,
CVE-2024-21853, CVE-2024-21859,
CVE-2024-22185, CVE-2024-23599,
CVE-2024-23918, CVE-2024-23984,
CVE-2024-24968, CVE-2024-24985,
CVE-2024-25565, CVE-2024-25571,
CVE-2024-26021, CVE-2024-27457,
CVE-2024-28047, CVE-2024-30211,
CVE-2024-31068, CVE-2024-31155,
CVE-2024-31157, CVE-2024-33607,
CVE-2024-36242, CVE-2024-37020,
CVE-2024-39279.
Version : R11
29.8 MB
Jan 20, 2025
Include AMI SA50248 (CWE-119), and multiple feature updates.
Version : R08
29.23 MB
May 15, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warnung:
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.
Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.
Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
Utility
Beschreibung
Version
Größe
Datum
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
Betriebssystem: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
Betriebssystem: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
Betriebssystem: Ubuntu
Firmware
Beschreibung
Version
Größe
Datum
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console (AST2600)
Version : 13.06.12
123.6 MB
Dec 18, 2024
English
GIGABYTE Management Console Web GUI Tool
GCT Diagnostic Analyzer
GCT Diagnostic Analyzer
Version : 1.0
2519.27 MB
Aug 15, 2024
English
CMC Firmware (AST2520)
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
English
Handbuch
Beschreibung
Version
Größe
Datum
Beschreibung
Version
Größe
Datum
BS-Kompatibilitätsliste
Version : R12
0.22 MB
Jul 15, 2024
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
RESOURCES
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