- Home
- Enterprise
- GPU Servers
- G363-SR0-LAX4
G363-SR0- LAX4
HPC/AI Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 3U DP HGX™ H200 4-GPU DLC
- Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H200 4-GPU
- CPU+GPU direct liquid cooling solution
- 4th-generation NVIDIA® NVLink® 900GB/s
- Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
- Dual Intel® Xeon® CPU Max Series
- 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416
- 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
- 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface
- 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behalt sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verandern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
3U
448 x 130 x 800
448 x 130 x 800
Motherboard
MS63-HD2
CPU
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Dual processor, TDP up to 385W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Dual processor, TDP up to 385W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
2 x LGA 4677
Socket E
Socket E
Chipset
Intel® C741
Memory
16 x DIMM slots
DDR5 memory supported
8-Channel memory per processor
5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported
8-Channel memory per processor
5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Front (I/O board - CLBH160):
2 x 1Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function (by switch setting)
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Rear:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function (by switch setting)
Rear (MLAN board - CDB66):
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
[Note] When both MLAN ports are connected with cables, the front MLAN port will be set as the default.
2 x 1Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function (by switch setting)
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Rear:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function (by switch setting)
Rear (MLAN board - CDB66):
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
[Note] When both MLAN ports are connected with cables, the front MLAN port will be set as the default.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
- 1 x Mini-DP
- 1 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
- (NVMe from PEX89144)
Internal M.2 (CMTP192):
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0
[1] SAS card is required to support SAS drives.
8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
- (NVMe from PEX89144)
Internal M.2 (CMTP192):
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0
[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Intel® SATA RAID 0/1/10/5
Support optional RAID add-in cards
Support optional RAID add-in cards
Modular GPU
Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H200 with 4 x SXM GPUs
PCIe Expansion Slots
Front:
Riser Card CRSH01R:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
PCIe Cable:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1
1 x OCP NIC 3.0, from CPU_0, disabled
Rear:
4 x LP x16 (Gen5 x16), from PEX89144, support RDMA
- (Equipped with full-height brackets)
Riser Card CRSH01R:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
PCIe Cable:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1
1 x OCP NIC 3.0, from CPU_0, disabled
Rear:
4 x LP x16 (Gen5 x16), from PEX89144, support RDMA
- (Equipped with full-height brackets)
Front I/O
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
I/O board - CLBH160:
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x Mini-DP
2 x RJ45 ports (Intel I350)
1 x MLAN port (default)
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
I/O board - CLBH160:
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x Mini-DP
2 x RJ45 ports (Intel I350)
1 x MLAN port (default)
Rear I/O
2 x RJ45 ports (Broadcom BCM57416)
MLAN board - CDB66:
1 x MLAN port
MLAN board - CDB66:
1 x MLAN port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]
AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 14A
DC Output:
- Max 1450W/ 115-127V~
+54V/ 26.6A
+12Vsb/ 3A
- Max 2900W/ 200-220V~
+54V/ 53.4A
+12Vsb/ 3A
- Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+54V/ 55.6A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 14A
DC Output:
- Max 1450W/ 115-127V~
+54V/ 26.6A
+12Vsb/ 3A
- Max 2900W/ 200-220V~
+54V/ 53.4A
+12Vsb/ 3A
- Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+54V/ 55.6A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
Additional certifications:
Windows Server 2022
Additional certifications:
Windows Server 2022
System Fans
4 x 80x80x80mm (17,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 40°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
[Note] To ensure system stability and prevent condensation, when the relative humidity exceeds 50%, the coolant inlet temperature must be higher than the dry-bulb temperature and it should not exceed 40°C.
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
[Note] To ensure system stability and prevent condensation, when the relative humidity exceeds 50%, the coolant inlet temperature must be higher than the dry-bulb temperature and it should not exceed 40°C.
Packaging Dimensions
1176 x 782 x 295 mm
Packaging Content
1 x G363-SR0-LAX4
1 x Mini-DP to D-Sub cable
6 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
1 x Mini-DP to D-Sub cable
6 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ NVIDIA module: 6NG363SR0DR000LBX4*
- Motherboard: 9MS63HD2UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
- CoolIT CPU cold plate loop: 25ST7-100006-C4R
- CoolIT GPU cold plate loop: 25ST7-3000Z5-C4R
- Front panel board - CFP1000: 9CFP1000NR-00*
- Backplane board - CBP2081: 9CBP2081NR-00*
- Fan module: 25ST2-888030-S1R
- Fan module: 25ST2-888031-S1R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- OCP card - CNVC171: 9CNVC171NR-00*
- Front I/O board (incl. I350-AM2) - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- PCIe switch board: - CPBG901 9CPBG901NR-00*
- Rear MLAN board - CDB66: 9CDB66NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000A-D0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NG363SR0SR-RMA-L100
- Motherboard: 9MS63HD2UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
- CoolIT CPU cold plate loop: 25ST7-100006-C4R
- CoolIT GPU cold plate loop: 25ST7-3000Z5-C4R
- Front panel board - CFP1000: 9CFP1000NR-00*
- Backplane board - CBP2081: 9CBP2081NR-00*
- Fan module: 25ST2-888030-S1R
- Fan module: 25ST2-888031-S1R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- OCP card - CNVC171: 9CNVC171NR-00*
- Front I/O board (incl. I350-AM2) - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- PCIe switch board: - CPBG901 9CPBG901NR-00*
- Rear MLAN board - CDB66: 9CDB66NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000A-D0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NG363SR0SR-RMA-L100
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behält sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verändern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.
SUPPORT
Treiber
BIOS
Utility
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
Version
Größe
Datum
Intel® Chipset Driver
Version : 10.1.19485.8386
3.81 MB
Jan 04, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
RAID
RAID
Version
Größe
Datum
Intel® VROC
Intel® SATA RAID and Utility
Intel® SATA RAID and Utility
Version : 8.5.0.1593
99.21 MB
Jan 04, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Utility
BIOS
Beschreibung
Version
Größe
Datum
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warnung:
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.
Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.
Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
Utility
Beschreibung
Version
Größe
Datum
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
Betriebssystem: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
Betriebssystem: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
Betriebssystem: Ubuntu
Handbuch
Beschreibung
Version
Größe
Datum
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
English
Beschreibung
Version
Größe
Datum
BS-Kompatibilitätsliste
Version : R12
0.22 MB
Jul 15, 2024
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
RESOURCES
Back to G363-SR0-LAX4
