Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B760 GAMING X AX DDR4

B760 GAMING X AX DDR4

Intel® B760 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. Intel® B760 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Поддержка S/PDIF Out
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
    2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1; PCIEX1_1/2
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем S/PDIF Out
    14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 1 COM-порт
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    3. 5 портов USB 2.0/1.1
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
Процессор
Чипсет
Подсистема памяти
Графический интерфейс
Аудиоподсистема
Сетевой
LAN-интерфейс
Модули беспроводной связи
Разъёмы для плат расширения
Интерфейсы накопителей
Интерфейс USB
Разъемы на системной плате
Разъемы на задней панели
Микросхема
I/O-контроллера
Контроль за состоянием системы
Микросхема BIOS
Фирменные функции и технологии
ПО в комплекте поставки
Операционная система
Форм-фактор
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
  3. Поддержка S/PDIF Out
  4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.2
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1; PCIEX1_1/2
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
  2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 3 разъема для системных вентиляторов
  6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
  7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  9. 3 разъема M.2 Socket 3
  10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  11. Группа разъемов фронтальной панели
  12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  13. 1 разъем S/PDIF Out
  14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  18. 1 COM-порт
  19. Кнопка Q-Flash Plus
  20. Кнопка Reset
  21. Перемычка Reset
  22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
  3. 5 портов USB 2.0/1.1
  4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  5. 1 х DisplayPort
  6. 1 порт HDMI
  7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  8. 6 аудиоразъемов
  1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. ATX (305 мм x 244 мм)
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
  3. Поддержка S/PDIF Out
  4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
  4. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  5. BLUETOOTH 5.3
  6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от среды трансляции и конфигурации оборудования.)
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1; PCIEX1_1/2
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
  2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 3 разъема для системных вентиляторов
  6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
  7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  9. 3 разъема M.2 Socket 3
  10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  11. Группа разъемов фронтальной панели
  12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  13. 1 разъем S/PDIF Out
  14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  18. 1 COM-порт
  19. Кнопка Q-Flash Plus
  20. Кнопка Reset
  21. Перемычка Reset
  22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
  3. 5 портов USB 2.0/1.1
  4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  5. 1 х DisplayPort
  6. 1 порт HDMI
  7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  8. 6 аудиоразъемов
  1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. ATX (305 мм x 244 мм)
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
  3. Поддержка S/PDIF Out
  4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1; PCIEX1_1/2
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
  2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 3 разъема для системных вентиляторов
  6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
  7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  9. 3 разъема M.2 Socket 3
  10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  11. Группа разъемов фронтальной панели
  12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  13. 1 разъем S/PDIF Out
  14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  18. 1 COM-порт
  19. Кнопка Q-Flash Plus
  20. Кнопка Reset
  21. Перемычка Reset
  22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
  3. 5 портов USB 2.0/1.1
  4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  5. 1 х DisplayPort
  6. 1 порт HDMI
  7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  8. 6 аудиоразъемов
  1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка

Select your model