Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B660M AORUS PRO AX

B660M AORUS PRO AX (Rev. 1.x)

Intel® B660 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) /4800/4000 МГц
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
      Функционал разъема PCIEX4 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 3 разъема для системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 2 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    18. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 1 COM-порт
    20. Кнопка Reset
    21. Кнопка Q-Flash Plus
    22. Перемычка Reset
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 4 порта USB 2.0/1.1
    5. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 х DisplayPort
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 1 оптический S/PDIF выход
    10. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) /4800/4000 МГц
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
      Функционал разъема PCIEX4 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 3 разъема для системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 2 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    18. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 1 COM-порт
    20. Кнопка Reset
    21. Кнопка Q-Flash Plus
    22. Перемычка Reset
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 4 порта USB 2.0/1.1
    5. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 х DisplayPort
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 1 оптический S/PDIF выход
    10. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка