|
|
  
 
 Touch BIOS™ 
|
 Intel® Smart Response Technology 
|
 Max CPU Power 
|
 Ultra Durable™ 
|
 Built-in Visuals 
|
 Unique Features 
  
  Driver MOSFET : Integration of VRM Components
                  Driver MOSFET : Integration of VRM Components
 
Một Voltage Regulator Module (VRM) truyền thống bao gồm một Choke, các Tụ, MOSFET và một Driver IC. Bằng cách kết hợp các MOSFET và driver IC phù hợp với đặc điểm kỹ thuật Intel ® Driver MOSFET, chúng ta có thể đạt được vận chuyển năng lượng cao hơn và tăng hiệu quả tần số chuyển đổi để đáp ứng các yêu cầu năng lượng ngày càng tăng của vi xử lý ngày nay. Driver MOSFET còn giúp giảm thiểu các yêu cầu VRM thực trong khu vực CPU.
  Discrete PowerMOS x 2
Driver IC x 1
  Mounting area
reduced by
50% !
  Traditional MOSFET + Driver IC
  Driver MOSFET
 
  Power Efficiency
  Benefits of GIGABYTE's Ultra Durable 3 with Driver MOSFETs
     
GIGABYTE's Ultra Durable 3 with
Driver MOSFETs
Traditional
Design
   
Energy Efficiency
Good
Poor
   
Component
Switching
Power Loss
Low
High
   
Heat Generation
Low
High
   
Durability
High
Low
  GIGABYTE Ultra Durable™3 là gì ?
Được xem là chi tiết kỹ thuật tiêu chuẩn của bo mạch chủ GIGABYTE Ultra Durable 3 là sử dụng Tụ nhôm đặc được chế tạo bởi các nhà sản xuất hàng đầu Nhật Bản có khả năng hoạt động lên đến 50.000 giờ, Cuộn cảm lõi Ferit với hiệu quả năng lượng cao khi so với các cuộn cảm sử dụng lõi sắt và MOSFET có RDS(on) thấp, PCB 2x Copper giúp tiết kiệm điện và tản nhiệt tốt hơn.
Ferrite Core Choke
  
 
50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor  
Lower RDS(on)
MOSFET
  
 
2X Copper
Inner Layer
Signal Layer
  
Prepreg
    
Power Layer
    
Core
    
     
Ground Layer
Prepreg
Signal Layer
   
Benefits of 2x Copper PCB
● Cooler than traditional motherboards
● Enhanced durability
● Improved energy efficiency
● Greater margins for overclocking		 PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz)
 
Copper Layer Thickness
2x copper 0.070mm (70 µm)
1x copper 0.035mm (35 µm)
Lower
Temperature		 Better
Overclocking		 Better Power
Effciency		 2x Lower
Impedance		 Lower EMI Better ESD
Protection

 
   
Share the webpage to Facebook and Twitter :  
All intellectual property rights, including without limitation to copyright and trademark of this work and its derivative works are the property of, or are licensed to,
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. Any unauthorized use is strictly prohibited.