 |
 |
| |
Lider în industria plăcilor de bază!
Tehnologiile GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ |
|
|
 |
|
 |
|
| Calitatea răcirii cu cupru |
|
|
 |
| |
Tehnologia GIGABYTE Ultra Durable™ 3
|
|
| |
Seria Ultra Durable 3 de plăci de bază de la GIGABYTE conduce încă o dată industria de plăci de bază cu un design de cea mai bună calitate și foarte inovator. Astfel se oferă prima placă debază consumer desktop cu un design ce folosește 57g de cupru pentru straturile de Alimentare și de Masă, coborând dramatic temperatura sistemului, îmbunătățind eficiența energetică și stabilitatea pentru overclocking. |
|
|
|
 |
 |
|
|
|
50,000 hrs. Japanese Solid Capacitor |
|
|
Lower RDS(on)
MOSFET |
|
|
Strat de semnal |
|
|
Prepreg |
|
|
Strat de alimentare /
masă |
|
|
Nucleu |
|
|
| |
|
|
Strat de masă
Prepreg
Strat de semnal |
|
|
|
|
 |
|
| |
Măsurarea temperaturii CPU VRM în setup cu răcire cu apă și CPU rulând la o încărcare de 100% |
| |
|
| |
|
|
|
| Beneficiile designului PCB cu 2 oz (57g) de cupru |
|
| |
Temperaturi
scăzute |
Overclocking
mai bun |
Eficiență
energetică
crescută |
Impedanță
de 2X
mai mică |
Interferențe
EMI
scăzute |
Protecție
ESD mărită |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
| Temperatură scăzută |
Dublarea cantității de cupru duce la o soluție termică de răcire mai bună printr-o împrăștiere mai eficientă a căldurii din zonele critice ale plăcii de bază cum ar fi zona de alimentare CPU, prin toată placa de bază. De fapt, plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 3 reușesc să aibe temperaturi de lucru cu până la de 2 ori mai joase față de plăcile de bază tradiționale. |
|
|
| Diagrama termică CPU VRM în Infraroșu |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| * Măsurători ale temperaturii CPU VRM cu CPU rulând la 100% încărcare. |
|
|
 |
| Impedanță de 2X mai mică |
În plus, dublarea cantităţii de cupru coboară impedanţa PCB cu 50%. Impedanţa este o măsură care arată cu cât circuitul se opune trecerii curentului. Cu cât mai puţin curent împiedicat, cu atât mai puţină energie risipită. Pentru plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 3, acest lucru înseamnă că pierderea totală de energie în PCB este redusă cu 50%, ceea ce înseamnă şi mai puţină căldură generată. 57g de cupru înseamnă şi îmbunătăţirea calităţii semnalului, oferind stabilitate mai bună sistemului şi permiţând plaje mai mari pentru overclocking. |
|
|
|
Impedanță Ω |
|
Mai jos = mai bun |
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
Lower |
| |
|
|
|
| |
|
| |
Overclocking mai bun |
| |
Oferind suport nativ pentru memorii DDR3 de până la 2200+ și DDR2 de până la 1366+MHz, seria de plăci de bază GIGABYTE Ultra Durable 3 permite utilizatorilor să atingă frecvențe mai mari la memorie cu un voltaj mai mic și să obțină performanțe mai mari ale memoriei cu un consum redus de energie pentru a rula cele mai intense aplicații ce au nevoie de memorie cum ar fi video high-definition și jocurile 3D. |
|
|
 |
| |
| Interferențe electromagnetice EMI scăzute |
Un design bun al PCB este cheia controlării emisiilor EMI. Design-ul GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic folosește 57g de cupru pentru straturile de masă, îmbunătățind integritatea semnalului și coborând emisiile EMI printr-un strat foarte eficient de masă.
|
| * Interferențele electromagnetice(EMI) sunt niște perturbări nedorite ale semnalului, ce afectează aparatele electronice din jur. |
|
|
|
 |
| |
| Eficiență energetică crescută |
Creșterea grosimii stratului de alimentare PCB al plăcii de bază prin folosirea a 57g de Cupru permite curentului electric să curgă cu rezistență scăzută, crescând eficiența energetică a circuitului prin pierderi mai mici de energie și mai puțină căldură generată. |
|
|
 |
| |
| Protecție ESD mărită |
2 uncii (57g) de Cupru pentru stratul de Masă al PCB-ului plăcii de bază permite o descărcare electrostatică (Electro-Static Discharge - ESD) mai eficientă cu până la 10%. Aceasta ajută la mai buna protecție a componentelor plăcii de bază împotriva distrugerilor cauzate de electricitatea statică.
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
