|
 |
| |
Prima soluție USB 3.0 certificată de la NEC |
| |
Utilizând noua interfață SuperSpeed USB 3.0 de la NEC cu o creștere de 10x a vitezei de transfer a datelor față de USB 2.0, USB 3.0 este capabil de un transfer simultan de date dual-simplex între PC și echipamentele USB 3.0 îmbunătățindu-se transferul de date. |
|
 |
| |
Compatibilitate maximă cu o creștere a energiei de 3x pe USB |
| |
Creșterea de energie pe USB de 3x de la GIGABYTE este menită să ofere cea mai bună compatibilitate și stabilitate pentru echipamentele USB, cum ar fi echipamente externe de stocare sau unități optice, prin livrarea de energie suficientă printr-un singur port USB. Acesasta înseamnă că se eliberează alte porturi pentru echipamente USB suplimentare. |
|
 |
| |
Primul provider de soluţii SATA Revision 3.0 cu AMD SB850 |
| |
Dublați perfomanțele hard disk-urilor cu SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) de la AMD SB850, cea mai nouă generație de interfețe de viteză mare de stocare cu suport RAID 0,1,5,10. Când se folosește RAID 0 (Striping), SATA Revision 3.0 permite o creștere a transferului de date de până la 4x mai mare față de SATA Revision 2.0. |
|
|
 |
Beneficiile designului PCB cu 2 oz de cupru |
| |
|
|
Temperaturi
scăzute |
Overclocking
mai bun |
Eficiență
energetică |
| |
|
|
Impedanță
de 2X
mai mică |
Interferențe
EMI
scăzute |
Protecție
ESD mărită |
Tehnologia revoluţionară Ultra Durable™3 de la GIGABYTE oferă prima placă de bază consumer desktop cu un design ce folosește 57g de cupru pentru straturile de Alimentare și de Masă, coborând dramatic temperatura sistemului, îmbunătățind eficiența energetică și stabilitatea pentru overclocking. |
|
| |
DualBIOS™ |
| |
| |
Strat de semnal
|
Prepreg |
Strat de alimentare |
| |
Nucleu |
| |
Strat de masă
|
Prepreg |
Strat de alimentare |
|
 |
50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor |
| |
|
2OZ Copper
Inner Layer |
|
 |
 |
 |
 |
 |
| |
PCB (Printed Circuit Board)
PCB cu 2x cupru = masa stratului de cupru
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB este 56.7 g (2 oz) |
Strat de cupru Grosime
|
| 2X cupru 0.070mm (70 µm) |
| 1X cupru 0.035mm(35 µm) |
|
|
 |
 |
 |
| |
Ultra eficienţă energetică |
|
| |
Easy Energy Saver |
Economia de energie ușor de folosit |
| |
Folosind un software proprietar avansat, GIGABYTE Easy Energy Saver este capabil să ajusteze dinamic alimentarea CPU în funcţie de gradul de încărcare, oferind cantitatea de energie necesară operaţiunii în curs. Un click pe butonul Easy Energy Saver şi 3 nivele de ajustare automată a tensiunii CPU permit utilizatorilor să beneficieze de economia de energie fără calibrări complicate ce pot crea confuzii. |
| |
* Easy Energy Saver suportă procesoarele AMD AM2+ şi noua generaţie AM3. |
|
 |
 |
 |
| |
Suport pentru viitoarele CPU AMD
Suportă cele mai noi procesoare pe 45nm
AMD 6core &
multi-core
Phenom™II/ Athlon™II cu socket AM3
şi tehnologie HT 3.0. |
| |
Porturi Multi-display
Suportă porturi multi-display HDMI, DVI,
D-sub
pentru playback de conţinut video
Full HD 1080p Blu-ray şi HDCP
. |
| |
Suport USB 3.0
Suportă noul SuperSpeed USB 3.0 de la NEC
cu rate de transfer SuperFast de până la 5 Gbps. |
| |
4+1 faze de alimentare CPU VRM
Suport pentru procesoarele AMD high-TDP 140W prin design cu
4+1 faze de alimentare, asigurând un overclocking maxim,
livrare optimizata de energie şi cea mai joasă temperatură VRM. |
| |
Interfeţe grafice Dual PCIe 2.0
2 interfeţe grafice PCIe 2.0 cu suport ATI CrossFireX™ (rulând la x8, x8) sau
inserarea unui card ATI DX11 VGA pentru ATI Hybrid CrossFireX pentru nivele
îmbunătăţite de performanţe grafice. |
|
| |
Supravoltare de precizie
Circuite integrat hardware de
control al supravoltării oferă
control mai precis al tensiunilor,
în paşi, pentru CPU,
Chipset
şi memorie. |
|
| |
Noi nivele de performanţe ale memoriei
Suport de memorie
Dual Channel DDR3
1866+(OC)/ 1333
/1066. |
|
| |
Tehnologie patentată GIGABYTE DualBIOS™
2 BIOS ROM fizice onboard
oferă protecţie dublă
împotriva coruperii sau defectării BIOS. |
|
| |
SATA 6Gbps via AMD SB850
Oferă 6 porturi native SATA3 cu
viteze de link SuperFast 6Gbps
şi suport RAID 0, 1, 5, 10. |
|
| |
Chipset AMD 890GX
Grafica integrată ATI Radeon HD 4290 (DirectX 10.1) şi memorie 128M DDR3 Sideport,
ce permit un overclocking facil al
GPU şi obtinerea
unui scor
3DMark 06
de 3300 marks
sau mai mare. |
|
|
 |
|
|
