Chapado en Oro 6x (30μ)
Las motherboards X99 de GIGABYTE cuentan con chapado en oro de 30 micrones para el socket del CPU, las 4 ranuras PCIe y las 8 ranuras DIMM, lo que significa que los entusiastas pueden disfrutar de una mejor conectividad, fiabilidad absoluta y larga duración para los diversos conectores, sin tener ninguna preocupación sobre pines desgastados y malos contactos..
 
     
30μ Gold Plated
DDR4 slot
 
30μ Gold Plated
PCIe Slots(x16,x8)
 

μ = micro
 
     
 
Normal Design
Advanced Design
Extreme Design
 
 
30μ Gold Plating


 

 

Capacitores Sólidos de Larga Vida Útil Durable Black™
Las motherboards X99 de GIGABYTE integran los capacitores de estado sólido de la mejor calidad que están calificados para funcionar a la máxima eficiencia durante periodos prolongados, incluso en configuraciones de rendimiento extremo. Esto ofrece tranquilidad para los usuarios que desean llevar su sistema al límite, demandando completa estabilidad y fiabilidad.
 


Capacitores sólidos de gama alta de 10K horas
Capacitores sólidos normales de 5K horas
Capacitores sólidos estándares de 2K horas
Resultados de las pruebas sólo como referencia. Los resultados pueden variar en función de la configuración del sistema.                                   


 

 

Diseño 2x copper PCB  (PCB con 2 oz o 56,70g de cobre)
El exclusivo diseño 2X Copper PCB de GIGABYTE proporciona un número suficiente de pistas de potencia entre componentes para asumir demandas de potencia mayores de lo normal y para, algo crítico, extraer calor de la zona que suministra directamente a la CPU. Esto es esencial de cara a asegurar que la placa base es capaz de manejar correctamente el aumento de demanda energética que supone el overclocking.
 
 
2x Copper PCB
Traditional
 
PCB layer cross-section image, magnified 200x             
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz)
Copper Layer Thickness

2x copper 0.070mm(70 μm)

1x copper 0.035mm(35 μm)
Temperatura
más baja
Mayor eficiencia
energética
EMI más baja
Mejor
Overclocking
Impedancia
2 veces menor
Mayor
protección ESD
 


 
* Las fotografías sirven solamente como referencia.
** Las características de los productos pueden variar según el modelo.

 

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