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Energía Fria, por Dentro y por Fuera
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Las motherboards Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE usan CIs IR3550 PowIRstage®, que cuentan con una capacidad de hasta 60ª siendo la mayor de la industria, con menor pérdida de Energía, Mayor eficiencia y excelente Administración Térmica.
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El diseño y el empaque usan conexiones de cobre para todas las rutas de alimentación en lugar de enlaces de alambre, reduciendo las pérdidas debido a la alta resistencia de los enlaces de alambre así como la alta inductancia que provoca zumbidos y altas perdidas de en corriente alterna.
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Las conexiones entre MOSFETs usan cobre de muy baja pérdida, reduciendo las pérdidas y ayudando a disipar el calor. |
Controlador especializado de MOSFETs de International Rectifier. |
MOSFET de Paso Alto (Control FET) con baja carga de compuerta. MOSFET de Paso Bajo(SyncFET) con un Diodo Schottky integrado para una aún mayor eficiencia. |
La corriente tiene caminos muy cortos desde la parte inferior del dispositivo, ya se a través del control FET (Ciclo de Trabajo Activo) y a través del clip de cobre. Esta es otra razón por la que el dispositivo es tan durable y puede manejar 60A. |
Bastidor de Cobre personalizado que aleja el calor del silicio. |
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Diseño Tradicional de la Zona de Poder del CPU |
Controlador PWM |
Controladores de MOSFET |
MOSFETS tradicionales Altos y Bajos |
Choque |
Capacitor |
CPU |
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Zona de Poder del CPU Preguntas & Respuestas
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¿Qué es la Zona de Poder del CPU ?
La Zona de Poder del CPU contiene diversos componentes de una motherboard que son responsables de entregar energía al CPU (Controlador PWM, Controladores de MOSFET, MOSFETs de paso Alto y Bajo, Choques, Capacitores y circuitería relacionada).
¿Qué es un MOSFET ?
Un MOSFET es uno de los componentes más críticos de la zona de energía del CPU, y actúa como un switch que habilita o inhabilita el flujo de corriente al CPU. Los cambios son controladores por el Controlador del MOSFET y el Controlador PWM. Además es uno de los componentes más caros en el diseño de energía.
¿Que es una Fase de Poder ?
Una fase de poder es un chip que contiene un Controlador de MOSFET, un MOSFET de paso Alto y 2 (algunas veces 1) MOSFETs de paso Bajo. Las Fases de Poder se hacen usando un proceso de fabricación más avanzado, y por lo tanto son más eficientes.
¿Qué es un MOSFET Tradicional (También conocido como D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET tradicional es el diseño de MOSFET menos avanzado usado en una Zona de Poder del CPU en dónde los controladores de MOSFET y los MOSFETS de Paso Alto y Bajo son chips individuales. Son económicos y poco eficientes que las Fases de Poder de un solo chip. |
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IR ha aprovechado su avanzada tecnología de empaque de clase mundial desarrollado para DirectFET®, mejorando la capacidad térmica y el diseño de PowIRstage® significativamente respecto a otros empaques MCM. |
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Diseño en un Empaque* |
vs. |
Diseño Multi-Chip |
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Controlador
de CI |
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| *patente pendiente |
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Otros diseños con implementaciones de MOSFETs usan múltiples chips al lado de los MOSFET y el Controlador del CI, ocupando un gran espacio de la placa y creando grandes fugas de corriente. |
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MOSFET de Paso Alto
(MOSFET Tradicional) |
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MOSFET de Paso Bajo
(MOSFET Tradicional) |
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Controlador de CI
(Controlador del MOSFET) |
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Fase de Poder
(Conocido como IR3550
PowIRstage® ) |
MOSFET de Bajo RDS(activo)
(También conocido como WPAK, PowerPAK MOSFET...)
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8 pins
(4 izquierdos
, 4 derechos) |
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MOSFET Tradicional (Conocido como D-Pak MOSFET...) |
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3 pins
(1 derecho, 2 izquierdos) |
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Proporción de tamaño entre los objetos es constante
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| Controlador CI Desarrollado por International Rectifier |
El CI IR3550 PowIRstage® es un Controlador de MOSFET especializado que sintoniza a la perfección el par de MOSFETs. Muchas compañías de Controladores de MOSFETS usan controladores de otras compañías, esto deriva en MOSFETs indebidamente configurados. Con el empaquetado del Controlador y el MOSFET en una unidad el controlador está optimizado para obtener un módulo de gran eficiencia. |
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Rayos X de la Fase de Poder IR3550 |
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Desencapsulamiento de la Fase de Poder IR3550 |
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| Ultra Fresca, Ultra Eficiente, Ultra Rendimiento |
| Alta Eficiencia = Menor Pérdida de Energía = Menor Calor = Mayor Esperanza de Vida |
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Los CIs IR3550 PowIRstage® permanecen más frescos que otros diseños de MOSFETs, permitiendo que los usuarios alcancen mayores niveles de rendimiento con overclock.
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MOSFET Tradicional
Muestra de Comparación |
MOSFET de Bajo RDS(activo)
hasta 40°C Menor |
IR3550 PowIRstage®
hasta 60°C Menor |
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OK |
Bueno |
Mejor |
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* Resultados de pruebas solo de referencia. Los resultados pueden variar por la configuración del sistema.
*Hasta 60° C menor temperatura temp. Obtenida usando 4 fases IR3550 PowIRstage® con 2X de cobre en PCB vs. 4 fases D-Pak MOSFET @ 100A carga de 10 mins de pruebas de laboratorio sin disipador. |
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Los CIs IR3550 PowIRstage® cuentan con mayor eficiencia de energía y cuentan con los mejores MOSFETs de la industria, capaces de soportar 60ª de energía. Esto asegura la mejor entrega de energía para el CPU, para una operación más estable y un mayor rendimiento en el overclock. |
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16 MOSFETs Tradicionales en Operación |
4 CIs PowIRstage® en Operación |
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Los CIs IR3550 PowIRstage® son tan eficientes que aunque los 4 CIs PowIRstage® de la derecha están haciendo el mismo trabajo que los 16 MOSFETs tradicionales de la izquierda, su temperatura aún es 30° C menor que el diseño con MOSFETs tradicionales. |
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* Resultados de pruebas solo de referencia. Los resultados pueden variar por la configuración del sistema.
Configuración: CPU Intel Core™ i7-3770K, Frecuencia original (3.5GHz), 1.2V Vcore, Configuración de BIOS Original, DDR3 1333MHz, Fuente de 500W, CPU enfriado por agua sin disipador para MOSFETs. Software: Microsoft Windows® 7 ejecutando Power Thermal con carga de 100%. |
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Los CIs IR3550 PowIRstage® permanecen más frescos que otros diseños de MOSFETs, permitiendo que los usuarios realicen overclock a mayores niveles de rendimiento. Cada componente de energía cuenta con una temperatura de operación máxima, y una vez que es alcanzada, añadiendo mayor voltaje resultará en un overclock fallido. Debido a que los IR3550 PowIRstages® son capaces de operar a menores temperaturas y mayores voltajes que los diseños tradicionales, los overclockers son capaces de obtener una mayor capacidad para incrementar los voltajes, resultando en un mayor potencial de altos overclocks. |
Menores Temps. = Mayor Overclock |
Estabilidad de Overclock del MOSFET |
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Sobrecalentamiento |
No hay suficiente energía
para el overclock |
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IR3550
PowIRstage® |
Mejor |
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MOSFET de Bajo RDS(activo)
(Conocido como WPAK, PowerPak MOSFET...) |
Bueno |
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MOSFET Tradicional
(Conocido como as D-Pak MOSFET... ) |
OK |
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Líder de la Industria con Eficiencia de hasta 95% |
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Los CIs IR3550 PowIRstage® son más eficientes, con picos de eficiencia de hasta 95%, durante la operación normal.
Aún bajo altos niveles de Corriente, los CIs de IR3550 PowIRstage® son capaces de mantener baja la pérdida de energía. Menor perdida de energía además nos da una menor generación de calos como un subproducto. |
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* Resultados de pruebas solo de referencia. Los resultados pueden variar de acuerdo a la configuración del sistema.
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM en flujo de aire, sin disipador, 25°C en temperatura ambiente, y PCB de 8-capas PCB de 3.7" (L) x 2.6" (W). |
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Diseños Actuales Típicos de MOSFETs
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Fase de Poder
(Conocido como IR3550 PowIRstage®) |
Costo Premium |
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Alta Eficiencia
Mínima Temperatura |
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MOSFET de bajo RDS(activo)
(Conocido como WPAK, PowerPAK,
MOSFET...) |
Alto Costo |
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Buena Eficiencia
Menor Temperatura
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MOSFET Traicional
(Conocido como D-Pak MOSFET...) |
Bajo Costo |
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Baja Eficiencia
Alta Temperatura |
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