기존의 전압조절모듈(VRM)은 초크, 커패시터, MOSFET, 드라이버 칩으로 구성되었다. 기가바이트 6시리즈 메인보드는 Intel® 인증에 부합한 Driver MOSFET기술을 적용, Lower RDS(on) MOSFET 및 Driver IC를 상호 결합하여, 전원 변환 효율을 향상시켰고 변환 주파수를 올려 CPU의 증대되는 전력 수요를 충족시켰다. 또한 Driver-MOSFET는 CPU와 VRM 주변의 공간 활용을 최소화한다.
독립 Power MOS x 2 드라이버칩x1
설치면적 50%감소
기존의 MOSFET + Driver IC
Driver MOSFET
전력 효율
기가바이트 울트라 듀러블3 Driver-MOSFETs의 장점을 탑재
기가바이트 울트라 듀러블3 Driver MOSFETs 탑재
기존의 설계
전력 효율
좋음
나쁨
컴포넌트 스위칭 전력 손실
저
고
폐열 발생
저
고
내구성
고
저
기가바이트 울트라 듀러블3 이란 무엇인가?
기가바이트 "울트라 듀러블3 메인보드"는 2x구리 PCB 설계 뿐만 아니라 울트라 듀러블2의 특징인 일본산 50,000시간 지속 솔리드 커패시터, 일반 iron core choke보다 에너지 효율이 높은 고품질 Ferrite core choke 및 Lower RDS(on) MOSFETs 등 고급 컴포넌트는 에너지 소모와 작동 온도를 효율적으로 낮출 수 있다.
Ferrite Core Chokes
50,000 시간 일본산 Lower ESR 솔리드 커패시터
Lower RDS(ON) MOSFET
2온스 구리 PCB 내부층
시그널 레이어
프리프레그(Prepreg)
전원층/접지층
코어
접지층
프리프레그(Prepreg)
시그널 레이어
2온스 구리 PCB 설계의 장점 ● 온도가 기존 메인보드보다 낮음 ● 메인보드의 울트라 듀러블 성능을 강화 ● 최고의 전력 효율과 성능 ● 최고의 오버클럭 성능
PCB (Printed Circuit Board;인쇄 회로 기판) 2x copper PCB = 회로기판에서의 구리 중량 30.48cmx 30.48cm(1square foot) PCB는 56.7g(2온스)
회로 내부의 구리층
두께
2 X구리
0.070mm (70 µm)
1 X구리
0.035mm (35 µm)
초저온
최고의 오버클럭 성능
최고 절전
2X Lower Impedance
Lower EMI
우수한 ESD보호 설계
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