Refroidissement et gestion de courant optimisé |
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Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 5 utilisent des puces IR3550 PowIRstage® permettant la gestion de courant de 60A, sans perte de qualité de signal et avec, une excellente gestion thermique.
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L'architecture des puces se base sur des connexions en cuivre au lieu de câblages standard, permettant de réduire les pertes de signal générées par ces derniers.
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Les connexions reliant les MOSFETs utilisent très peu de cuivre, pour réduire les pertes de signal et les dégagements de chaleur. |
Gestion de MOSFET par International Rectifier. |
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Le courant circule au coeur de petits circuits à la base de la puce au travers du FET ou du Sync FET. Ceci assurant une gestion de 60A. |
Une base en cuivre assure la dissipation de chaleur. |
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Conception standard d'une alimentation CPU |
Contrôleur PWM |
Drivers MOSFET |
MOSFETs High Side / low Side |
Bobine |
Condensateur |
Processeur |
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Q & A Zone d'alimentation CPU
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Qu'est-ce que la zone d'alimentation CPU ?
Il s'agit de la zone regroupant les composants nécessaires à l'alimenation du CPU en courant électrique ( Contrôleur PWM, MOSFETs, Bobines, Condensateurs et circuits associés )
Qu'est-ce qu'un MOSFET ?
Un MOSFET est un composant vital situé au coeur de la zone d'alimentation CPU. Il s'agit d'un switch permettant de laisser passer ou non, le courant vers le processeur.
Qu'est-ce que Power Stage ?
Il s'agit d'une puce embarquant Driver MOSFET, 1 MOSFET High Side et 2 MOSFETs Low Side. Ces puces sont conçues au cours de processus très complexes, les rendant extrêmement efficaces.
Qu'est-ce qu'un MOSFET Standard ( D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET Standard possède une architecture simplifiée employé au coeur de zone d'alimentation CPU dite "simplifiée". Ils sont bien souvent peu chers et que les puces tout-en-un Power Stage. |
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Architecture tout-en-un * |
vs. |
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Driver IC |
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* brevet déposé |
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Other MOSFET layout implementations use a multi-chip, side-by-side arrangement of the high and low side MOSFETs and driver IC, taking up significant board real estate and creating more electrical leakage. |
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High Side MOSFET
(MOSFET Standard ) |
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Low Side MOSFET
( MOSFET Standard) |
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Driver IC
(MOSFET Driver) |
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Power Stage
( IR3550
PowIRstage® ) |
MOSFET à faible RDS(on) (Ultra Durable™ 4 )
(WPAK, PowerPAK MOSFET...) |
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8 pins
(4 droit, 4 gauche) |
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MOSFET Standard ( D-Pak MOSFET...) |
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3 pins
(1 droit, 2 gauche) |
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Driver IC par International Rectifier |
Les puces IR3550 PowIRstage® proposent un driver spécifique, spécialement conçu pour la gestion de MOSFET par paires.
De nombreux fabricant de MOSFETs utilisent des drivers conçus par d'autres sociétés, non optimisés pour tous les composants. IR associe Driver et MOSFET pour accroitre les performances de ses puces. |
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IR3550 Power Stage aux rayons X |
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Puce IR3550 Power Stage décapsulée |
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Ultra Cool, Ultra Efficicace, Ultra Performant |
Haute efficacité = Moins de pertes = Moins de chaleur = Plus grande durée de vie |
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Les puces IR3550 PowIRstage® restent plus froides que la plupart des MOSFETs actuellement distribués sur le marché, permettant de plus grandes marges de manœuvre en matière d'overclocking.
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MOSFET Standard
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IR3550 PowIRstage®
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* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
* Gain de 60°C grâce à un PCB à 2 Onces de cuivre via un courant de 100A, lors d'un test de 10 mins sans radiateur |
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Les puces IR3550 PowIRstage® offrent une grande efficacité dans la gestion de courant électrique jusqu'à 60A. Ceci assurant à tout processeur embarqué de fonctionner en toute stabilité, et ce, même en cas d'overclocking extrême. |
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16 MOSFETs Standard en fonctionnement
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4 puces PowIRstage® en fonctionnement
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Les puces IR3550 PowIRstage® sont si efficaces que seulement 4 PowIRstage® suffisent à gérer le courant optimisé par 16 MOSFETs Standards, La température des 4 puces restant 30°C inférieure aux MOSFETs. |
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* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
Configuration: Intel Core™ i7-3770K CPU, Fréquence par défaut (3.5GHz), 1.2V Vcore, Règlages BIOS par défaut, DDR3 1333MHz, Alimentation 500W, refroidiseement liquide du CPU sans radiateur pour MOSFET. Logiciels: Microsoft Windows® 7 et utilitaire Power Thermal @ 100% de charge. |
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Les puces IR3550 PowIRstage® restent plus froides que la plupart des MOSFETs actuellement distribués sur le marché, permettant de plus grandes marges de manœuvre en matière d'overclocking. Chaque composant d'alimentation possède une température de fonctionnement critique à ne pas atteindre, une fois cette température atteinte et dépassée, ajouter plus de courant entrainera l'arrêt du système. Les puces IR3550 PowIRstages® fonctionnant à des températures très basses, les overclockers pourront obtenir une grande flexibilité dans les réglages, pour atteindre les résultats souhaités en toute circonstance. |
Température plus basses . = Meilleurs OCTempérature plus basses . = Meilleurs OC |
Stabilité du MOSFET en OC |
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Surchauffe |
Pas assez de courant
pour le processeur |
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IR3550
PowIRstage® |
Meilleur |
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MOSFET à faible RDS(on)
( WPAK, PowerPak MOSFET...) |
Bon |
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MOSFET Standard
(Also known as D-Pak MOSFET... ) |
OK |
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Pics de rendements à 95% |
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Les puces IR3550 PowIRstage® sont extrêmement efficaces et permettent d'atteindre des pics de rendement de 95%. Même en cas de courant très important, les puces R3550 PowIRstage® sont capables de maintenir leur stabilité dans le traitement du signal, sans aucune perte énergétique. |
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* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM , pas de radiateur, température ambiante de 25°CPCB à 8 couches de 3.7” (L) x 2.6” (W). |
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A propos des types de MOSFETs
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Power Stage
( IR3550 PowIRstage®) |
Coûts Premium |
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Haute Efficacité
Faibles Témpératures |
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MOSFET à faible RDS(on)
(WPAK, PowerPAK,
MOSFET...) |
Coûts importants |
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Bonne Efficacité
Faibles températures |
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MOSFET Standard
(Also known as D-Pak MOSFET...) |
Faibles Coûts |
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Faible efficacité
Hautes températures |
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