Lors du Computex 2007, GIGABYTE présenta l'innovation Ultra Durable 2, associant sur chaque carte mère des bobines en ferrite, des MOSFETs à faible RDS(on) ainsi que des condensateurs solides de conception japonaise.
En 2008, tandis que grand nombre de nos concurrents employaient eux aussi ces composants, les ingénieurs GIGABYTE ont souhaité aller encore plus loins en proposant un nouveau standard de qualité grâce à l'innovation Ultra Durable 3 proposant des PCBs à 2 Onces de cuivre.

"Doubler les couches de cuivre au coeur d'un PCB permet de réduire l'impédance de 50%" précisa Mr. Richard Chen, VP du service R&D cartes mères chez GIGABYTE. L'impédance est une donnée permettant de mesurer l'impact d'un circuit sur le comportement d'un courant électrique, plus l'impédance est faible, le moins d'énergie sera perdue et gaspillée. "Un autre avantage de l'emploi d'un PCB à 2Onces de cuivre est la réduction des températures globales du système. Un tel PCB assure une meilleure conductivité de courant, permettant l’allongement de la durée de vie de tout composant embarqué." "Un PCB à 2Onces de cuivre n'est pas une innovation aussi facilement accessible qu'un condensateur solide directement visible sur une carte mère, cependant nos clients ne s'y trompent pas, 3 années après avoir acheté l’une de nos références, leur système continue de leur apporter toute satisfaction !"

Avec l'approche du Computex 2010, GIGABYTE continue le développement de sa gamme de produit Ultra Durable 3, sans regard pour la crise économique mondiale, faisant des investissements en matière de R&D une priorité au quotidien. GIGABYTE ne sacrifie pas sa renommée sur l'autel de simples volumes de vente contrairement à grand nombre de ses concurrents ! "Chez GIGABYTE, nous pensons qu'un produit bien conçu permettra au quotidien de réaliser de réelles économies. Notre réputation de leader d'innovations nous invite à poursuivre tous nos efforts pour la mise sur le marché de produits Premium associant performances et qualité."