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 Z68 vs. P67 
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4X+ Tecnologia Intel® Smart Response  
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 Touch BIOS™ 
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 Máx. Energia para CPU  
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 Ultra Durable™ 
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 Gráficos Integrados
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 Recursos Exclusivos
  
  Driver MOSFET : Integração de Componentes VRM
                  Driver MOSFET : Integração dos Componentes do VRM
 
Um Módulo Regulador de Voltagem (VRM) consiste de uma bonina, capacitadores, MOSFETs e um dirver IC. Ao incorporar os MOSFETs e driver IC com a especificação Intel® Driver MOSFET, pode-se alcançar maior transferência de enegia e aumento de eficiência em frequências elevadas para satisfazer os requesitos cada vez mais eficientes dos processadores atuais. O Driver MOSFETs também ajuda a reduzir as exigências do VRM na zona da CPU.
  Discreto PowerMOS x 2
Driver IC x 1
  Área de montagem
reduzida
50%!
  Traditional MOSFET + Driver IC
  Driver MOSFET
 
  Eficiência em Energia
  Benefícios da GIGABYTE's Ultra Durable 3 com Driver MOSFETs
     
GIGABYTE's Ultra Durable 3 com
Driver MOSFETs

Design Tradicional

   
Eficiência em Energia
Bom
Fraco
   
Perda de Energia em Trocas de Componentes
Baixa
Alta
   
Produção de Calor
BAixa
Alta
   
Durabilidade
Alta
Baixa
  O que é o design GIGABYTE Ultra Durable™3?
As especificações que identificam as placas-mãe GIGABYTE Ultra Durable™ 3 são capacitadores sólidos com 50,000 hrs. de tempo de operação, PCB 2x cobre, bobinas de núcleo em ferrite com eficiência em energia superior às bobinas comuns de núcleo de ferro e Baixo RDS(on) MOSFETs que se caractericam por baixa resistência, ex. consumo de energia e calor reduzidos.
Bobina de Núcleo em Ferrite
 
 
50,000 hr. Capacitadores Sólidos Japoneses
Baixo RDS(on)
MOSFET
  
 
2X cobre
Camada Interna
Camada de Sinal
  
Prepreg
    
Camada de Alimentação
    
Núcleo
    
     
Camada terra
Prepreg
Camada de Sinal
   
Benefícios de PCB 2x Cobre
● Mais frias que as placas-mãe tradicionais
● Durabilidade elevada
● Melhoria na eficiência em energia
● Melhor margem para overclocking		 PCB (Printed Circuit Board)
2x cobre PCB = 2 oz cobre PCB = peso da camada de cobre
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz)
 
Camada de cobre Espessura
2x cobre 0.070mm (70 µm)
1x cobre 0.035mm (35 µm)
Baixa Temperatura Melhor Overclocking Melhor Eficiência em Energia 2x Menos Barreiras
 Menor EMI Melhor Proteção ESD

 
   
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