الرئيسية     |     رؤية عامة     |     دليل التركيب     |     الموديلات 
  



جمع حاسبك All-in-One بنفسك باستخدام لوحات جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX
أصبحت اليوم حاسبات All-in-One هى الاختيار الأول لكثير من المستهلكين لما تتميز به من حجم أصغر يساعد على توفير مزيد من المساحة فضلاً عن الأداء الفائق و الخصائص المتميزة التى تدعمها الحاسبات المتقدمة. و حتى وقت قريب لم تتوافر أية معايير محددة يستطيع المصنعون الاعتماد عليها عند بناء حاسبات All-in-One و هو الأمر الذى لم يتحقق معه نظاماً يتسم بالشمولية و التكامل فى تصنيع هذه الحاسبات و هذا بدوره ساهم فى تحميل هذه الصناعة بمزيد من تكلفة الإنتاج و بالطبع تقلُص الابتكارات الجديدة
. و لذلك قدمت شركة إنتل المعايير القياسية الجديدة Thin Mini-ITX من أجل مساعدة المصنعين فى إنتاج حاسبات All-in-One و كذا إتاحة الفرصة لهواة تجمبع الحاسبات لبناء حاسبات All-in-One الخاصة بهم بأنفسهم. و تحدد المعايير القياسية الجديدة Thin Mini-ITX المواصفات الأساسية لحاسبات All-in-One من حيث تصميم مكوناتها الرئيسية و مواضع تثبيتها داخل الحاسب و من أهم هذه المواصفات موضع اللوحة الرئيسية بالنسبة إلى هيكل الحاسب. و قد أصدرت جيجابايت العديد من موديلات اللوحات الرئيسية ذات الحجم Thin-Mini-ITX و التى تتوافق مع هذه المواصفات و تشمل أحدث اللوحات الرئيسية من السلسلة 8 التى تدعم الجيل الرابع من معالجات Core™ من إنتل بمعالج جرافيك مدمج.
 
المكونات الأساسية

فيما يلى قائمة بالمكونات التى استخدمناها لبناء حاسب All-in-One الخاص بنا

  • لوحة رئيسية H87TN من جيجابايت
  • أحد معالجات الجيل الرابع Core™ إنتل
  • وحدة تخزين mSATA SSD من Kingston
  • وحدتى ذاكرة SODIMM DDR3 بسعة 2GB لكل منهما
  • شريحة AR5B22 Mini PCI-E wireless network card (integrated 802.11a/b/g/n and Bluetooth 4.0) من Atheros
  • هيكل حاسب حجم Thin Mini-ITX يدعم شاشة عرض LED تعمل باللمس

ملحوظة: تأتى كل من وحدة تبريد المعالج و المروحة مع هيكل الحاسب حيث يتم تصميمها خصيصاً بالتوافق مع تصميم الهيكل. قد تحدد بعض شركات تصنيع الهياكل شروطاً معينة تتعلق بموديل المعالج المستخدم و ذلك بسبب التصميم الخاص بوحدة التبريد المرفقة مع الهيكل.
 
 
التركيب
خطوة 1- تركيب معالج الحاسب و وحدات الذاكرة
أولاً نقوم بتركيب المعالج فى المكان المخصص له على اللوحة الرئيسية باتباع نفس الخطوات التى نثبت بها جميع المعالجات العادية ذات المقبس 1150 و ذلك بحرص شديد لمنع انكسار أو التواء أى من سنون مقبس المعالج. أما بخصوص وحدات الذاكرة فإن اللوحات الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX تدعم وحدات ذاكرة SODIMM DDR3 أصغر حجماً و التى يتم تثبيتها بسهولة بإدخالها فى مكانها المخصص مع الضغط لتنطبق عليها مشابك التثبيت الموجودة على جانبى واجهة التركيب
 
 
 
خطوة 2- تركيب وحدة التخزين mSATA SSD
تدعم لوحات جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX واجهة توصيل mSATA لسهولة تركيب وحدة تخزين mSATA SSD . و تحقق وحدة التخزين mSATA SSD مزيد من سرعة أداء الحاسب و كذا سرعة استجابته و فى نفس الوقت لا تشغل إلا مساحة صغيرة جداً داخل الهيكل كما لا تتطلب أى أسلاك توصيل. يتم وضع وحدة التخزين mSATA SSD بسهولة فى مكانها المخصص ثم يتم تثبيتها باستخدام مسمارين صغيرين. قد تدعم بعض الهياكل أيضاً تركيب أقراص صلبة 2.5" أو 3.5" لمزيد من القدرة على تخزين البيانات كما قد تحتوى أيضاً بعض الهياكل على درج رفيع لتركيب وحدة DVD . و يتم توصيل كل ذلك باستخدام واجهات التوصيل SATA .
 
خطوة 3- تركيب وحدة WiFi/Bluetooth
أما الخطوة الثالثة فهى تركيب وحدة Mini-PCIe WiFi/Bluetooth . و تدعم لوحات جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX واجهة توصيل Mini-PCIe ذات ارتفاع أقل بمقدار النصف و التى تدعم العديد من وحدات الشبكات و الاتصالات. و كما قمنا بتركيب وحدة التخزين mSATA SSD يتم وضع وحدة Mini-PCIe WiFi/Bluetooth فى مكانها المخصص و تثبيتها بمسمارين صغيرين.
 
خطوة 4- تركيب وحدة I/O و لوحة تثبيت مبرد المعالج
و قبل تركيب اللوحة الرئيسية داخل هيكل الحاسب نقوم بتركيب وحدة I/O و كذا لوحة التثبيت الخلفية التى سيتم تعليق مبرد المعالج عليها و تثبيته بإحكام.
 
 
خطوة 5- توصيل واجهات عرض الفيديو LVDS و تركيب لوحة جيجابايت الرئيسية Thin Mini-ITX
قبل تثبيت اللوحة الرئيسية داخل هيكل الحاسب نقوم أولاً بتوصيل واجهات عرض الفيديو. و تعتبر واجهة عرض الفيديو LVDS النحيفة هى الواجهة القياسية مع حاسبات AIO المدعومة بلوحة رئيسية Thin Mini-ITX . و تأتى هذه الواجهة مع هيكل الحاسب موصولة بشاشة العرض. و كما ترى فى الصورة بالأسفل يتم توصيل واجهة عرض الفيديو LVDS بمنفذ موجود على جانب اللوحة الرئيسية. تأكد من توصيل الواجهة بشكل صحيح حيث قد يتسبب التركيب الخطأ فى حدوث تلف فى الدائرة الكهربية.
 
نقوم الآن بتثبيت اللوحة الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX داخل هيكل الحاسب بنفس الكيفية التى نثبت بها جميع اللوحات الرئيسية Mini-ITX و ذلك باستخدام أربعة مسامير صغيرة فى كل ركن من أركان اللوحة الرئيسية الأربعة.
 
خطوة 6- تركيب وحدة التبريد و المروحة
بعد ذلك نقوم بتركيب وحدة تبريد المعالج و المروحة. قد يختلف تصميم وحدة التبريد و المروحة باختلاف موديل هيكل الحاسب و لكن تبقى كيفية التركيب واحدة لكل الموديلات. ففى المثال المعروض بالأسفل يتم تثبيت وحدة التبريد بإحكام على اللوحة الرئيسية فوق مقبس معالج الحاسب لضمان اتصال مباشر بين المعالج و وحدة التبريد و التى تتصل بدورها بالمروحة بأنابيب نحاسية. و يتم تركيب المروحة على حافة الهيكل لطرد الهواء الساخن بعيداً عن الحاسب.
 
خطوة 7 – توصيل جميع الواجهات المتبقية
بعد تثبيت وحدة التبريد نقوم بتوصيل جميع الواجهات المتبقية باللوحة الرئيسية و التى تشمل كل من واجهتى البيانات و الطاقة SATA
 
خطوة 8 – تركيب المزيد من وحدات التخزين
قد تدعم بعض الهياكل أيضاً تركيب أقراص صلبة 2.5" أو 3.5" لمزيد من القدرة على تخزين البيانات. بعد تركيب اللوحة الرئيسية و جميع واجهات التوصيل يمكنك تركيب وحدة التخزين الأكبر3.5” و تثبيتها فى مكانها باستخدام أربعة مسامير صغيرة ثم توصيلها باللوحة الرئيسية عبر واجهات التوصيل SATA

 
     
و بمجرد الانتهاء من من عملية تركيب المكونات نقوم بإعادة لوحة الهيكل الخلفية إلى مكانها و تثبيتها. يمكنك الآن تثبيت نظام التشغيل OS و الذى ننصح بأن يكون Windows 8 حيث يعتبر هو الأمثل لأى حاسب All-in-One يحتوى على شاشة تعمل باللمس.
 
مزيد من المعلومات عن حاسبات AIO المدعومة بلوحات رئيسيةThin Mini-ITX عبر الرابط: http://www.intel.com/go/aio

 
  
كل حقوق الملكية الفكرية, متضمنة على سبيل المثال لا الحصر حقوق الطبع والنشر والعلامة التجارية لهذا العمل وكل الأعمال المشتقة منه هي ملك أو مرخصة لشركة
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD و أي استخدام غير مصرح به ممنوع قطعياً.