GIGABYTE
 
الصفحة الرئيسية
|
رؤية عامة
|
المزايا
|
|
|
  
333
24 Phase Power
Ultra Durable™ 3
Smart 6™
  
  ريادة لعالم صناعة اللوحات الرئيسية في التصميم الداخلي والخارجي
الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق وتقنية الخواص الذكية Smart 6 من GIGABYTE
تركيبة فريدة لتبريد فائق
 
الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable 3 من GIGABYTE
 
 
لمرة أخرى تثبت GIGABYTE ريادتها لعالم صناعة اللوحات الرئيسية بطرحها لسلسة اللوحات الرئيسية المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق ULTRA DURABLE 3. السلسلة الجديدة من اللوحات الرئيسية لا يقتصر تميّزها على الجودة العالية ولكنها تتميز أيضاً بتصميم مبتكر وفريد. هذا التصميم هو الأول في عالم صناعة اللوحات الرئيسية الذي يتميز بمضاعفة سمك طبقات النحاس التى تدخل في تركيب طبقات اللوحة الرئيسية، وهو ما يعمل على رفع كفاءة استخدام الطاقة وزيادة استقرار الأداء عند رفع تردد التشغيل.
  
الملفات الكهربية Choke ذات قلب من سبيكة الفرّيت
 
مكثفات صلبة يابانية الصنع مضمونة لـ 50,000 ساعة عمل
  
الدوائر الكهربية منخفضة المقاومة Low RDS(on) MOSFET
  
 
طبقات النحاس مضاعفة السمك
طبقة توصيل الاشارة
    
طبقة من البلاستيك المقوى للتدعيم
    
طبقة توصيل الطاقة /
طبقة الأرضي
    
طبقة القلب
    
     
طبقة الأرضي
طبقة من البلاستيك المقوى للتدعيم

طبقة توصيل الاشارة
    
 
قياس درجة حرارة دوائر توصيل الطاقة للمعالج تم مع استخدام نظام تبريد مائي وعند مستوى 100% من التحميل على المعالج
   
   
      مزايا استخدام طبقات النحاس مضاعفة السمك
  درجة حرارة أقل امكانيات أكبر
لرفع تردد التشغيل		 كفاءة أكبر في
استخدام الطاقة		 مقاومة أقل للتيار
الكهربي بمقدار
النصف		 تداخلات
كهرومغناطيسية
EMI أقل		 حماية أفضل من
الكهرباء
الاستاتيكية ESD
             
درجة حرارة أقل
مضاعفة سمك طبقات النحاس في تركيب اللوحة الرئيسية يمنح فعالية أكبر في عملية التبريد من خلال توزيع الحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية بعيداً عن مناطق هامة من اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. وهو ما يجعل درجة حرارة اللوحات الرئيسية التى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable 3 من GIGABYTE أقل مرتين مقارنة باللوحات الرئيسية التقليدية.
تصوير لدوائر توصيل الطاقة للمعالج باستخدام الأشعة تحت الحمراء
 
 
 
 
 
 
 
 
 * تم قياس درجة حرارة المنطقة المحيطة بالمعالج اثناء التحميل بنسبة 100% على المعالج
مقاومة أقل بمقدار النصف للتيار الكهربي
بالإضافة إلى ذلك، فإن طبقات النحاس مضاعفة السمك المستخدمة في تركيب اللوحات الرئيسية يعمل على خفض المقاومة للتيار الكهربي عند مروره في اللوحة الرئيسية بنسبة 50%. وعند خفض المقاومة لمرور التيار الكهربي، ينخفض معدل فقد الطاقة. وهو ما يعني أن اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable 3 تواجه فقد أقل للطاقة الكهربية بمقدار 50%، وهو ما يعني أيضاً خفض الحرارة المتولدة أثناء مرور التيار الكهربي. كما أن زيادة كمية النحاس المستخدمة يعمل على تحسين نقل الاشارات الالكترونية، وهو ما يوفّر استقراراً أكبر للجهاز ويسمح بامكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل.
     
أونصتان من النحاس
 
 
أونصه واحدة من النحاس
   
 
  الكترون
 
  الكترون
 
مقاومة التيار الكهربي Ω
   الأقل هو الأفضل
     
     
     
    أقل
   
   
 
امكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل
 
بدعم الذاكرة DDR3 بسرعة تصل إلى 2200+، والذاكرةDDR2 بسرعة تصل إلى 1366+، تتيح اللوحات الرئيسية التى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable 3 من GIGABYTE للمستخدمين الوصول إلى سرعات أعلى للذاكرة باستخدام جهد كهربي أقل وبسهولة متناهية. وهو ما يعنى امكانية الحصول على أقصى مستويات الأداء من وحدات الذاكرة بأقل استهلاك ممكن للطاقة، الآن يمكنك تجربة التطبيقات التى تتطلب تحميلاً شاقاً على وحدات الذاكرة مثل محتوى الفيديو عالي الجودة والألعاب ثلاثية الأبعاد بمنتهى السهولة.
 
تداخلات كهرومغناطيسية EMI أقل
التصميم الجيد للوحة الدوائر الالكترونية PCB هو العامل الأساسي للتحكم في التداخلات الناتجة عن الموجات الكهرومغناطيسية. تصميم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable 3 من GIGABYTE يتميز بأونصتين من النحاس في طبقات الأرضي، وهو ما يعمل على الحفاظ على جودة الاشارات الالكترونية وخفض التداخلات الكهرومغناطيسية.

* التداخلات الكهرومغناطيسية EMI هي إشارات غير مرغوب فيها تؤثر سلباً على الأجهزة والدوائر الالكترونية.
الأقل هو الأفضل
  
 
كفاءة أكبر في استخدام الطاقة
مضاعفة سمك طبقات النحاس الموجودة في تركيب اللوحات الرئيسية تجعل المقاومة التي يواجهها التيار الكهربي عند مروره أقل. وهو ما يعني فقداً أقل للطاقة، وخفض للحرارة المتولدة عن عمل اللوحة الرئيسية وبالتالي زيادة كفاءة استخدام الطاقة.
 
حماية أفضل من الكهرباء الاستاتيكية ESD
مضاعفة سمك طبقات النحاس الموجودة في تركيب طبقات الأرضي في اللوحات الرئيسية، يزيد من كفاءة تفريغ شحنات الكهرباء الاستاتيكية ESD بنسبة تصل إلى 10%. وهو ما يرفع من مستوى حماية مكونات اللوحات الرئيسية من الأضرار الناتجة عن الكهرباء الاستاتيكية.
 
   
كل حقوق الملكية الفكرية, متضمنة على سبيل المثال لا الحصر حقوق الطبع والنشر والعلامة التجارية لهذا العمل وكل الأعمال المشتقة منه هي ملك أو مرخصة لشركة
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. أي استخدام غير مصرح به ممنوع قطعيًا.