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333 天生極速主機板
24相電源管理設計
第3代超耐久
Smart 6™
動態節能器第二代
流線型的散熱設計
真‧酷冷
技嘉第三代超耐久技術
技嘉科技延續「第二代超耐久技術」品質至上的產品設計理念，2008年再度以創新科技領先業界，推出「第三代超耐久主機板」，證明技嘉科技對主機板設計的嚴苛要求及對品質的絕對保證。第三代超耐久技術首創桌上型主機板採用2盎司純銅電路板設計，此創新的設計概念就是在印刷電路板 (PCB) 的電源層 (Power Layer) 與接地層(Ground Layer) 採用2盎司純銅設計，協助主機板更迅速地降低運作溫度，增加電源效率而且能夠讓超頻後的系統更加穩定。
亞鐵鹽芯 電感
50,000小時 全日系
固態電容
低電阻式
電晶體
2盎司
純銅 電路板內層
訊號層
膠片
電源層
核心
接地層
膠片
訊號層
PCB (Printed Circuit Board;印刷電路板)
2 盎司純銅PCB = 純銅電路板內層之重量}
30.48公分 x 30.48 公分 (1平方英尺) PCB 約為 56.7公克 (2盎司)
純銅電路板內層
厚度
2倍銅
0.070mm (70 µm)
1倍銅
0.035mm(35 µm)
CPU VRM 溫度量測方式 : 處理器於最嚴苛100%負載的運作條件下，搭配無氣流干擾的水冷式散熱，以確保溫度量測準確度
2 盎司純銅電路板內層設計優點
超低溫
絕佳
超頻效能
超省電
2倍
低阻抗值
超低
電磁干擾
絕佳靜電
保護設計
超低溫
2盎司純銅電路板設計能提供更有效益的散熱解決方案，更高效率地傳導分散主機板區域的熱源，如處理器區域熱源平均分散至整張主機板，實驗數據顯示，「技嘉第三代超耐久主機板」，相較於傳統主機板的運作溫度，可有效的降低溫度。
CPU電源調節模組紅外線溫度示意圖
* CPU VRM 溫度量測方式 : 處理器於最嚴苛100%負載的運作條件。
2倍 低阻抗值
2盎司純銅電路板內層能降低PCB 百分之50的阻抗值，有效性的測量電流通過的阻抗量，愈少的電流抗阻值，就愈少的電源損耗。「技嘉第三代超耐久主機板」技術能降低50%的PCB電源損耗，相對地也降低熱能的產生。2盎司純銅電路板內層能提供更好的訊號品質，進而大幅提升主機板的執行效能及超頻穩定性。
2
盎司
純銅電路板內層
1
盎司
純銅電路板內層
電子
電子
阻抗值 Ω
愈低愈佳
絕佳 超頻效能
「技嘉第三代超耐久主機板」系列支援原生DDR3記憶體至 2200+ MHz、DDR2記憶體至 1366+ MHz，即使執行較嚴苛的程式系統如高畫質影片或3D遊戲…等等，可以讓使用者輕易地在低電壓時超頻至高時脈，較低功耗而高時脈高效能的記憶體也都能很穩定的運作，透過軟硬體的協調設計，讓記憶體模組效能發揮到極致。
超低 電磁干擾
一個良好的PCB電路佈局是控制電磁干擾量的關鍵。藉由技嘉強大的工程團隊及第三代超耐久主機板 - 2盎司純銅接地層設計，可透過有效的接地平面，提升訊號完整性和降低電磁干擾量。
* 電磁干擾(EMI)是一種有害的干擾訊號，會影響周圍的電子設備運作。
超省電
在主機板超薄的電路板電源層裡加入2盎司純銅可以增加電流傳輸並減少阻抗，電源交換效率提升且減少電源耗損，也能降低廢熱產生，使電路板溫度更低。
絕佳靜電 保護設計
在主機板電路板的接地層裡採用2盎司純銅設計，可提高10%可靠性的靜電放電(ESD)保護。2盎司純銅設計可以承受更多的ESD脈衝，對保護主機板元件及防止漏電是相當重要。
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