WINDFORCE STACK 3X
COOLING SYSTEM

3個10公分均流疊合風扇

3個10公分均流疊合風扇可以提供更大、更平順的風流。 與其他標準三通風扇相比,風流所覆蓋的散熱器範圍更廣,因此風之力均流疊合風扇具有更好的散熱性能。

抗擾流"ALTERNATE SPINNING"風扇設計

技嘉專利“Alternate Spinning”是唯一能夠解決三風扇擾流的方案。三風扇設計最大的問題就是擾流。由於風扇轉動方向相同,在風扇相鄰的空間,風流方向是相反的,會產生擾流並減少散熱效率。技嘉的專利將中間的風扇轉動方向跟左右的風扇相反,使得兩風扇之間的風流方向相同,減少擾流的發生並增強風壓,增強了三風扇的散熱效率。

抗擾流風扇設計

順向加壓風流

獲取更好散熱效率

一般三風扇設計

鄰近區域

產生碰撞擾流,散熱較差

Airflow Experiment

3x 100mm 均流疊合扇

2倍疊合正逆轉抗擾流風流,不但增強風量,也覆蓋更多的鰭片面積

3x 80mm 標準風扇

一般同方向旋轉的鄰近風扇交界處,會有無風區與亂流產生,此處的鰭片散熱效果較差

獨特的刀刃扇葉設計

透過扇葉邊緣的立體鋸齒造型以及扇葉表面的導流溝槽,可在相同風扇轉速下有效提升更多的進風量。

超大銅板散熱基座

超大片銅板直接接觸GPU與記憶體晶片,加上複合式熱管的導引效果,提供最佳的散熱效率,讓GPU跟記憶體晶片能夠在超頻的狀況下維持穩定的工作。

銅背板紋路

背面銅板的紋路方向設計,在良好的系統風流狀況下,可以提升散熱能力。

* All the images in this page are for illustration only.