Máximo Poder de Diseño
Para liberar todo el potencial de la tercera generación de CPU AMD Ryzen ™, la Motherboard requiere el mejor diseño de potencia
de la CPU. Con los componentes de mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, el X570 AORUS
es una verdadera bestia entre las motherboard.
Potencia digital de 12 + 2 fases
Arquitectura de poder
2X PCB de cobre
Diseño de energía digital IR de 12 + 2 fases
-
Diseño de potencia de 12 + 2 fases
-
40A IR 3553 PowIRstage para vCore
-
Baja temperatura
-
Fiabilidad a nivel del servidor
La motherboard X570 AORUS PRO utiliza un diseño de alimentación de CPU digital totalmente IR
que
incluye tanto el controlador PWM digital como el MOSFET PowlRstage, y es capaz de proporcionar
al
menos 40A de energía de cada fase, para un total de 480A.
Este controlador 100% digital y los conectores de alimentación de CPU de 8 + 4 pines sólidos
adicionales
ofrecen una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes más sensibles a la
energía
y que consumen mucha energía de la motherboard, lo que permite a los entusiastas obtener el
máximo
rendimiento absoluto de la nueva serie AMD Ryzen 3000 UPC.
* Duplicado de 6 fases con balanceo actual.
El diseño exclusivo de PCB de PCIe 4.0 de cobre 2X exclusivo de GIGABYTE proporciona rutas de rastreo de potencia suficientes
entre los componentes para manejar cargas de energía mayores que las normales y para eliminar el calor del área crítica de
suministro de energía de la CPU. Esto es esencial para garantizar que la motherboard sea capaz de manejar la mayor carga de
energía
que es necesaria cuando se realiza el overclocking.
Diseño completo PCIe 4.0
X570 AORUS empuja el sobre una vez más al presentar el diseño Full PCIe 4.0, que incluye
ranuras PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2 y ofrece un rendimiento altamente optimizado y la flexibilidad
exigida para usuarios avanzados y entusiastas de los juegos extremos.
Hardware PCIe 4.0
PCIe 4.0 M.2 con protección térmica
XMP 4400+
Las motherboard de la serie X570 AORUS cuentan con ranuras PCIe 4.0 integradas, que ofrecen un
ancho de banda superior en comparación con el de la tecnología de la generación anterior. El
rendimiento de las tarjetas gráficas y las SSD PCIe NVMe AIC no estará limitado por un ancho
de banda insuficiente.
Las ranuras PCIe 4.0 tienen mayor estabilidad de señal de ranura y menor impedancia, lo que
maximiza el ancho de banda de PCIe y al mismo tiempo es compatible con PCIe 3.0.
Ancho de banda PCIe*
PCIe 4.0 x16
PCIe 3.0 x16
Velocidad de transferencia
* Ancho de banda teórico basado en la especificación PCI Express
Hasta 31.5GB/s*
Hasta 15.8GB/s*
Estabilidad de señal de ranura*
Ranura PCIe 4.0
Ranura PCIe 3.0
Impedancia diferencial
* Basado en la especificación de impedancia diferencial PCIe 4.0
PCB de baja pérdida de señal
PCB PCIe 4.0 de pérdida media
PCB Regular
Factor de disipación
Conectores dobles PCIe 4.0 M.2 con protecciones térmicas
Las motherboard AORUS Gaming se centran en ofrecer tecnología M.2 a los entusiastas
que desean maximizar el potencial de sus sistemas.
SSD PCIe 4.0 dual en RAID 0
Rendimiento extremo con SSD PCIe 4.0 x4 NVMe PCIe
Las motherboards X570 AORUS ofrecen la mejor compatibilidad de la industria en términos
de almacenamiento NVMe para usuarios que demandan alta capacidad y buscan el mejor rendimiento.
El diseño único de AORUS se puede configurar en RAID para velocidades de grabación de hasta
9534 MB / s (Lectura secuencial), lo que hace que AORUS sea la opción obvia para la mejor PC.
M.2
+ M.2
Lectura secuencial extrema 9534 MB/s,
Escritura Secuencial 8243 MB/s
de velocidad
Protector térmico AORUS M.2 diseñado para SSD Gen 4
Protector térmico ultra eficiente M.2 GIGABYTE
Para los próximos SSD PCIe 4.0 ultrarrápidos, el rendimiento comprometido no es aceptable.
El rendimiento térmico bien administrado es particularmente importante para los SSD NVMe
Gen 4 de alto rendimiento.
GIGABYTE proporciona soluciones térmicas mejoradas para dispositivos SSD M.2. El protector
térmico M.2 previene el estrangulamiento y los cuellos de botella en los SSD M.2 de alta
velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Regulación térmica a medida que aumenta la temperatura
Soporte para DDR4 XMP hasta 4400MHz y más *
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza una compatibilidad
adecuada con perfiles de hasta 4400MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer
para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria
sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa
base
AORUS.
¡Amplia compatibilidad DDR4 con lista de soporte de más de 1000 DDR4 validados!
AORUS se asocia muy estrechamente con proveedores de memoria de todo el mundo para garantizar que
los
módulos ofrecidos por las marcas de memoria populares sean compatibles con las motherboards AORUS.
AORUS
ha verificado más de 1000 módulos diferentes para garantizar el rendimiento en un sistema construido
por
AORUS.
Conectividad de próxima generación
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga
actualizado con la última tecnología. Las Motherboards X570 AORUS proporcionan almacenamiento de red de toda
la próxima generación para mantenerlo actualizado.
Conectividad de próxima generación
Intel® LAN GbE
USB Type-C™
HDMI 2.0
Intel ® GbE LAN con cFosSpeed Acelerador de redes
Intel® Intel ® GbE LAN cuenta con cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de
red que ayuda a mejorar la latencia de red y mantener los tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor
capacidad de respuesta en entornos LAN lleno de gente.
USB TurboCharger
La tecnología USB TurboCharger con patente pendiente de GIGABYTE permite a los usuarios recargar
sus
dispositivos móviles con una velocidad sorprendente, hasta un 50% en menos de 30 minutos *.
Al
conectar el cable de chasis frontal USB 3.2 Gen1 Tipo-A a nuestra placa base, el USB TurboCharger
puede
recargar dispositivos Android con QC 3.0 y dispositivos Apple con la función Apple
Fast-Charge.
* El tiempo de carga varía según el diseño del hardware del dispositivo, el tamaño de la batería,
la calidad del chasis del cable USB 3.2 Gen1 frontal y los factores
ambientales, los resultados reales
variarán.
Conector de panel frontal USB Type-C ™
Equipado con conectividad de próxima generación, las Motherboards AORUS Gaming
ya son
compatibles con el chasis del futuro. El encabezado USB Type-C ™ incorporado para
USB 3.2
Gen2 facilita el acceso al conectar una unidad USB 3.2 Gen2 o cargar su nuevo
dispositivo móvil.
USB Nativo 3.2 Gen2
Conectando el futuro - USB Type-C ™
El USB 3.2 Gen2 nativo de AMD proporciona puertos USB 3.2 Gen2 con velocidades de hasta 10 Gbps.
Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como la compatibilidad
con USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen2 mejorado está disponible sobre el nuevo USB
Type-C ™ reversible y el conector USB Type-A tradicional para una mejor compatibilidad sobre una
gama más amplia de dispositivos.
HDMI 2.0 para 4K / 60P / 21: 9 / Soporta HDCP 2.2
HDMI 2.0, que es compatible con versiones anteriores de HDMI 1.4, ofrece 18 Gb / s de ancho de banda, casi el
doble que la generación anterior. Esto libera el potencial para que los usuarios transfieran múltiples
transmisiones de video, así como una relación cinemática nativa de 21: 9 (en la cual se filman la mayoría de
las películas), ofreciendo la mejor experiencia visual para los espectadores.
Note: Only Picasso and Raven Ridge APUs support displaying function.