WINDFORCE 듀얼팬 쿨링 시스템
WINDFORCE 3X 쿨링 시스템은 2개의 9cm 블레이드 팬, 고성능 구리 히트 파이프, 구리 히트 파이프가 GPU에 직접 접촉 열전도 및 팬의 정지 및 회전 기능 등 쿨링 기술을 탑재하여 쿨링 성능을 크게 강화했다. 언제든 그래픽카드를 저온 작업 환경에 둘 수 있을 뿐만 아니라 제품의 고성능 및 안정성을 제고했다.
ALTERNATE SPINNING
GIGABYTE의 ALTERNATE SPINNING은 옆에 있는 팬이 일으키는 거센 공기 흐름을 해결할 수 있는 유일한 솔루션이다. 일반 팬의 회전 방향이 동일하여 두 팬이 인접한 공간에 공기가 반대 방향으로 이동하기 때문에 거센 공기 저항이 생기고 쿨링 효과를 떨어뜨린다. GIGABYTE는 옆에 있는 팬의 회전 방향을 반대 방향으로 회전시킴으로써 두 팬의 공기 흐름 방향을 같게 만들어 거센 공기 저항을 줄이고 가압시켜 팬의 쿨링 효과를 강화했다.
ALTERNATE SPINNING 설계
순방향 가압 공기흐름: 쿨링효과 개선
일반적인 팬 설계
인근 구역: 공기 저항이 생겨 쿨링 효과 떨어짐
독특한 블레이드 팬
블레이드 팬 가장자리의 3D 스트라이프 커브 모양과 팬 표면 디자인이 공기흐름을 개선하여 동일한 팬 회전에서 훨씬 많은 바람을 만들어낼 수 있다.
3D 액티브 팬
GPU 온도가 낮거나 낮은 부하에 있을 때 팬이 자동으로 회전을 멈추어 제로 소음으로 최적화한다.
히트 파이프가 GPU에 직접 접촉
고성능 구리 히트 파이프를 납작하게 만들어 GPU 표면에 최대한 직접 닿게 하여 히트 파이프와 GPU의 직접 접촉 면적을 늘림으로써 GPU의 열 전도 를 크게 개선했으며 또한 VRAM 위를 덮은 금속판을 통해 구리 히트 파이프가 다른 중요한 컴포넌트의 쿨링을 적절하게 도와주고 있다. 이와 같은 쿨링 시스템에 힘입어 그래픽카드는 항상 저온의 작동 환경을 유지할 수 있다.
복합 히트 파이프
복합 히트 파이프는 기존의 열 전도(thermal conductivity)와 페이즈 전이(phase transition)를 결합하여 이중의 전도 매개체를 통해 쿨링 능력을 강화했다.
BUILT STRONG
울트라 쿨링
Lower RDS(on) MOSFET는 파워 스위칭 시간을 단축시켜 더 빠른 충전 및 방전으로 상대적으로 고열 발생을 낮출 수 있다.
에너지 손실 경감
고품질 금속 초크는 전원 손실을 낮추고 EMI 간섭을 효율적으로 경감시켜 PC 신뢰도를 강화했다. 일반적인 철심 초크에 비해, 금속 초크는 에너지를 훨씬 오래 유지시켜 준다.
길어진 수명
낮은 ESR 솔리드 커패시터는 그래픽카드 품질을 더욱 안정화시켜 사용 수명을 늘렸다.
강화된 백플레이트
디자인이 보완된 메탈 뒷면과 블랙팬 디자인이 호응하고, 겉과 안이 함께 전체 구조를 더욱 강화하여 PCB 기판이 휘거나 부품이 부딪혀 손상되는 것을 방지함으로써 그래픽카드의 내구성을 강화했다.
전면 제어
프로그램의 인터페이스와 기능은 제품 모델에 따라 다를 수 있습니다
AORUS Engine
사용하기 쉬운 유틸리티 프로그램을 통해 간결한 모니터링 화면을 제공한다. 코어 클럭, 메모리 클럭, 팬 작동 모드 및 LED 효과 등을 쉽게 튜닝할 수 있으며 사용자의 다양한 니즈에 따라 모드 설정을 쉽게 바꾸고 성능을 튜닝하여 복잡한 실행과 시간을 절약할 수 있다.
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