WINDFORCE 2Xクーリングシステムは100mmの独自形状のファン2基、オルタネートスピニング、2本の銅製コンポジットヒートパイプ、ヒートパイプダイレクトタッチと3Dアクティブファン機能を備え、これらが合わさることで効果的な放熱能力を提供します。
GIGABYTEの特許である「オルタネートスピニング」は、隣接するファンにより発生する乱気流を解決できるただ一つの方法です。 隣接するファンが同じ方向に回ると、ファンの間の空気の流れが反対になり、乱気流が発生して、放熱効率が低下します。 GIGABYTEは隣接するファンを互い違いに回しました。2つのファンの間の空気の流れる方向が一緒になり、乱気流を減らし、空気の圧力も高まります。
スムースな気流 : より優れた放熱性能
乱気流 : 悪い放熱性能
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。これらにより効果的にエアフローが向上します。
3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。GPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。システムの負荷が低い時やアイドル状態の時には、全くの無音でゲームを楽しむことができます。
純銅製ヒートパイプは熱の伝達を高めるために、GPUに直接接触する部分が最大となるように形成されています。また、ヒートパイプは、適切な冷却を確保するために、VRAMを覆う大きな金属プレートとも接触しています。
コンポジットヒートパイプは、冷却能力を高める二種類の個体界面間の熱転送を効率よく処理するために、熱伝導性と相転移を兼ね備えています。
CYCLING
全ての色を使って滑らかに変化します
CONSISTENT
選んだ色で光り続けます
FLASH
選んだ色で1回点滅を繰り返します
DUAL FLASH
選んだ色で2回点滅を繰り返します
BREATHING
選んだ色でフェードイン、フェードアウトを繰り返します
このグラフィックカードは、MOSFETを低温で動作させ、過熱保護設計と各MOSFETの負荷分散を可能にする3+1電源フェーズデザインを採用しており、さらにUltra Durable認定のチョークコイルとコンデンサーを使用して、優れた性能とより長いシステム寿命を提供します。(リファレンスカードは2+1電源フェーズです)
バックプレートは見た目の美しさだけでなく、グラフィックカードの構造を強化して、完璧な保護を提供します。
製品によりソフトウェアのインターフェイス、機能は異なります。
最先端の直感的なインターフェースにより、ゲームの要件に応じてクロック速度、電圧、ファンパフォーマンス、およびパワーターゲットをリアルタイムで調整できます。
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