GIGABYTEカスタムデザインクーリングシステムは、90mmの独自形状のブレードファン、純銅製コンポジットヒートパイプ、ダイレクトタッチヒートパイプ、3Dアクティブファンを備え、これらが合わさることで高いパフォーマンスを低い温度で発揮する、効果的な放熱能力を提供します。
170mm以下のボード長のグラフィックカードなので、小型ケースにも容易に組み込むことができます。
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。これらにより効果的にエアフローが向上します。
3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。GPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。システムの負荷が低い時やアイドル状態の時には、全くの無音でゲームを楽しむことができます。
純銅製ヒートパイプは熱の伝達を高めるために、GPUに直接接触する部分が最大となるように形成されています。また、ヒートパイプは、適切な冷却を確保するために、VRAMを覆う大きな金属プレートとも接触しています。
コンポジットヒートパイプは、冷却能力を高める二種類の個体界面間の熱転送を効率よく処理するために、熱伝導性と相転移を兼ね備えています。
低RDS(on) MOSFETは、極低温での電流の充放電を高速にするための低レベルスイッチングができるよう特別に設計されています。
メタルチョークは、一般的は鉄芯チョークに比べて高クロック時にエネルギーを保つことができます。したがってコアのエネルギー損失とEMI干渉を効率的に減少します。
低ESR個体コンデンサーは、伝導率に優れており、優れたシステムパフォーマンスと長寿命を保証します。
製品によりソフトウェアのインターフェイス、機能は異なります。
最先端の直感的なインターフェースにより、ゲームの要件に応じてクロック速度、電圧、ファンパフォーマンス、およびパワーターゲットをリアルタイムで調整できます。
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