6x (30μ) Gold Plating
Motherboard GIGABYTE X99 dilengkapi dengan 30 mikron lapisan emas yang tebal untuk soket CPU, 4 slot PCIe dan selama slot DIMM 8, yang berarti bahwa penggemar dapat menikmati konektivitas yang lebih baik, keandalan mutlak dan panjang umur untuk overtime konektor beraneka ragam, tanpa masalah apapun tentang pin berkarat dan kontak yang jelek. |
|
|
|
μ = micron |
|
|
5μ Gold Plated
CPU Socket |
|
|
|
Standard Design |
|
|
|
|
|
|
30μ Gold Plated
DDR4 slot |
|
30μ Gold Plated
PCIe Slots(x16,x8) |
|
|
|
Long Lifespan Durable Black™ Solid Caps
Motherboard GIGABYTE seri X99 mengintegrasikan kualitas terbaik dari kapasitor solid state yang dinilai untuk tampil efisiensi dan maksimum untuk waktu yang panjang, bahkan dalam konfigurasi performa ekstrim. Kapasitor ini memberikan ketenangan pikiran bagi pengguna yang ingin mendorong sistem mereka yang sulit, namun menuntut kehandalan yang mutlak dan stabilitas. Dengan ultra-low ESR tidak peduli seberapa tinggi beban CPU, kapasitor eksklusif ini juga disesuaikan dengan hitam legam, secara eksklusif pada motherboard GIGABYTE seri X99. |
|
|
|
High-End 10K hours Solid Caps |
|
Mainstream 5K hours Solid Caps |
|
Standard 2K hours Solid Caps |
|
Hasil pengujian untuk referensi saja. Hasil mungkin berbeda dengan konfigurasi sistem. |
Desain 2x Copper PCB (2 oz Copper PCB)
Desain eksklusif GIGABYTE 2X Copper PCB menyediakan daya yang cukup untuk jalur antara komponen untuk menangani lebih besar dari beban listrik normal dan untuk menghilangkan panas dari daerah pengiriman daya pada CPU. Hal ini sangat penting untuk memastikan Motherboard mampu menangani peningkatan beban listrik yang diperlukan saat overclocking. |
|
|
2x Copper PCB |
Traditional |
|
PCB layer cross-section image, magnified 200x |
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
Copper Layer Thickness |
|
2x copper 0.070mm(70 μm) |
|
1x copper 0.035mm(35 μm) |
|
|
|
|
|
|
Lower
Temperature |
Better Power
Eciency |
Lower EMI |
|
|
|
Better
Overclocking |
2x Lower
Impedance |
Better ESD
Protection |
|
|
|
* Foto hanya referensi saja.
**
Fitur produk dapat bervariasi tergantung model. |
|
|