A WINDFORCE 2X hűtési rendszer 2 darab 90 mm-es, egyedi lapátkialakítású, ellentétes irányban forgó ventilátort, rézkompozit, a GPU-val közvetlenül érintkező hőcsövet és 3D active fan vezérlést tartalmaz, hogy együttesen hatékony hőelvezetést biztosítsanak.
A GIGABYTE "Alternate Spinning", azaz eltérő forgásirány az egyetlen olyan megoldás, amely megoldja a három ventilátor turbulens légáramlási gondját. A legnagyobb probléma a három ventilátorral a turbulencia: mivel a ventilátorok ugyanabba az irányba forognak, a légáramlás iránya ellentétes a ventilátorok között. a GIGABYTE a középső ventilátort az ellenkező irányban forgatja, így a két ventilátor közötti légáramlás iránya ugyanaz lesz, csökkentve a turbulenciát és javítva a légáramlást.
Akadálymentes légáramlás: Jobb hűtési teljesítmény
Nemkívánatos turbulencia: Rosszabb hűtési teljesítmény
A légáramlatot elválasztja a háromszög-alakú lapátél, a megvezetett, 3D-s sávok a lapátokon pedig javítják az áramlás sebességét és összességében a ventilátor hatékonyságát is.
A 3D Active Fan technológia félpasszív hűtést tesz lehetővé, így a ventilátorok mindaddig kikapcsolva maradnak, amíg a GPU hőmérséklete nem ér el egy bizonyos szintet, vagy a terhelés nem nő egy megadott szint főlé. Ez lehetővé teszi, hogy a gamerek teljes csendben élvezhessék az alacsony gépigényű játékokat és munka közben is néma gépet használhassanak.
A tiszta réz hőcsövek formája olyan, hogy maximális felülettel, direktben érintkeznek a GPU-val, ezáltal javul a hőátadás. A hőcsövek a VRAM-ot is érintik a nagyméretű fémlapnak hála, ezáltal tökéletes lehet a hűtés minden négyzetcentiméteren.
A kompozit hőcső hatékonyan szállítja a hőt a két radiátor között, ezáltal növelve a hűtés hatékonyságát, teljesítményét és kiegyensúlyozottságát.
Az alacsony RDS(on) MOSFET-ek speciálisan úgy lettek tervezve, hogy alacsonyabb kapcsolási ellenállás mellett gyorsabban működjenek és egészen alacsony hőtermelést produkáljanak.
A speciális fém tekercsek sokkal tovább képesek megtartani a töltést, mint a hagyományos vasmagos tekercsek nagy frekvencián. Ezáltal csökken a feszültségveszteség és az EMI interferencia.
A szilárdtest kondenzátorok jobb töltésmegtartás és vezetés mellett javítják a teljesítményt és jelentősen jobb élettartamot biztosítanak.
A hátlapi lemez nem csupán jól néz ki, emellett javítja a kártya felépítését, masszívabbá, ellenállóbbá teszi és védi a fizikai behatásoktól.
Az app kezelőfelülete és funkcionalitása kártyánként változhat.
Órajelek, feszültségszint, ventilátor-vezérlés, fogyasztási szint és minden egyéb monitorozható és finomhangolható valós időben a saját igényeid szerint ezen a barátságos kezelőfelületen keresztül.
* Az oldalon szereplő összes kép csupán illusztráció.
