A WINDFORCE 3X hűtőrendszer 3 darab 80 mm-es, egyedi lapáttervezésű, ellentétes forgásirányú ventilátort, 3 darab, a GPU-hoz direktben érintkező réz-kompozit hőcsövet és 3D Aktív ventilátor-szabályzást vet be a hatékony hőelvezetés kedvéért, hogy nagyobb teljesítményt élvezhess alacsonyabb hőmérséklet mellett.
A GIGABYTE "Alternate Spinning", azaz eltérő forgásirány az egyetlen olyan megoldás, amely megoldja a három ventilátor turbulens légáramlási gondját. A legnagyobb probléma a három ventilátorral a turbulencia: mivel a ventilátorok ugyanabba az irányba forognak, a légáramlás iránya ellentétes a ventilátorok között. a GIGABYTE a középső ventilátort az ellenkező irányban forgatja, így a két ventilátor közötti légáramlás iránya ugyanaz lesz, csökkentve a turbulenciát és javítva a légáramlást.
Akadálymentes légáramlás
Jobb hűtési teljesítmény
Nemkívánatos turbulencia
Rosszabb hűtési teljesítmény
A légáramlatot elválasztja a háromszög-alakú lapátél, a megvezetett, 3D-s sávok a lapátokon pedig javítják az áramlás sebességét és összességében a ventilátor hatékonyságát is.
A 3D Active Fan technológia félpasszív hűtést tesz lehetővé, így a ventilátorok mindaddig kikapcsolva maradnak, amíg a GPU hőmérséklete nem ér el egy bizonyos szintet, vagy a terhelés nem nő egy megadott szint főlé. Ez lehetővé teszi, hogy a gamerek teljes csendben élvezhessék az alacsony gépigényű játékokat és munka közben is néma gépet használhassanak.
A tiszta rézből készült hőcsövek maximális felületen érintkeznek direktben a GPU-val, ezáltal javítva a hőátadást. A hőcsövek emellett lefedik a VRAM-ot egy nagyméretű fémlap segítségével, hogy biztosítsák a kiegyensúlyozott és hatékony hűtést.
A kompozit hőcsövek egyesítik a kiváló hőátadást és hőelvezetést, hogy hatékonyan segítsék és megnöveljék a hűtési rendszer teljesítményét.
Ez a grafikus kártya 6+2-es feszültségszabályzó dizájnt használ, ezáltal a MOSFET-ek alacsonyabb hőmérsékleten dolgozhatnak. Felszereltük a VRM-et túlmelegedés-elleni védelemmel és terheléselosztó rendszerrel is minden MOSFET esetében, emellett az Ultra Durable-megfelelőségű tekercsek és kondenzátorok tökéletes sebességet és hosszabb élettartamot garantálnak. (A referenciamodell 3+1-fázisú)
A hátlapi lemez nem csupán jól néz ki, emellett javítja a kártya felépítését, masszívabbá, ellenállóbbá teszi és védi a fizikai behatásoktól.
Az app kezelőfelülete és funkcionalitása kártyánként változhat.
Órajelek, feszültségszint, ventilátor-vezérlés, fogyasztási szint és minden egyéb monitorozható és finomhangolható valós időben a saját igényeid szerint ezen a barátságos kezelőfelületen keresztül.
* Az oldalon szereplő összes kép csupán illusztráció.