A WINDFORCE 2X hűtőrendszerének része két 90 mm-es, egyedi lapátkialakítású, ellentétes irányban forgó ventilátor, 2 darab réz-kompozit hőcső direkt GPU-érintkezéssel és a 3D Active Fan vezérlés. Ezek együtt hatékony hűtést biztosítanak a nagyobb teljesítmény és az alacsonyabb hőmérséklet érdekében.
A GIGABYTE "Alternate Spinning", azaz eltérő forgásirány az egyetlen olyan megoldás, amely megoldja a három ventilátor turbulens légáramlási gondját. A legnagyobb probléma a három ventilátorral a turbulencia: mivel a ventilátorok ugyanabba az irányba forognak, a légáramlás iránya ellentétes a ventilátorok között. a GIGABYTE a középső ventilátort az ellenkező irányban forgatja, így a két ventilátor közötti légáramlás iránya ugyanaz lesz, csökkentve a turbulenciát és javítva a légáramlást.
Akadálymentes légáramlás: Jobb hűtési teljesítmény
Nemkívánatos turbulencia: Rosszabb hűtési teljesítmény
A légáramlatot elválasztja a háromszög-alakú lapátél, a megvezetett, 3D-s sávok a lapátokon pedig javítják az áramlás sebességét és összességében a ventilátor hatékonyságát is.
A 3D Active Fan technológia félpasszív hűtést tesz lehetővé, így a ventilátorok mindaddig kikapcsolva maradnak, amíg a GPU hőmérséklete nem ér el egy bizonyos szintet, vagy a terhelés nem nő egy megadott szint főlé. Ez lehetővé teszi, hogy a gamerek teljes csendben élvezhessék az alacsony gépigényű játékokat és munka közben is néma gépet használhassanak.
A tiszta rézből készült hőcsövek maximális felületen érintkeznek direktben a GPU-val, ezáltal javítva a hőátadást. A hőcsövek emellett lefedik a VRAM-ot egy nagyméretű fémlap segítségével, hogy biztosítsák a kiegyensúlyozott és hatékony hűtést.
A speciális ötvözetből készült, kompozit hőcsövek jobb hőátadást és hőszállítást biztosítanak a blokkról a radiátorba.
Ez a grafikus kártya 4+2-fázisú feszültségszabályzót használ, ezáltal a MOSFET-ek alacsonyabb hőmérsékleten üzemelhetnek. Minden MOSFET-nél adott a túlmelegedés-elleni védelem, biztosított az egyenletes terheléselosztás, valamint Ultra Durable tekercsek és kondenzátorok kerültek a kártyára, hogy kiváló teljesítményt és hosszú élethosszt garantáljanak a kártyának.
A hátlapi lemez nem csupán jól néz ki, emellett javítja a kártya felépítését, masszívabbá, ellenállóbbá teszi és védi a fizikai behatásoktól.
A szoftver tényleges kezelőfelülete és funkcionalitása modellenként eltérő.
Órajelek, feszültségszint, ventilátor-vezérlés, fogyasztási szint és minden egyéb monitorozható és finomhangolható valós időben a saját igényeid szerint ezen a barátságos kezelőfelületen keresztül.
* Az oldalon szereplő összes kép csupán illusztráció.
