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P55 + Core™ i7 / Core™ i5 CPU
Neuer Standard in Hochleistungs-Computing
Unterstützt Intel® Prozessoren
mit LGA1156 |
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Wir setzen Standards in der Motherboard Industrie!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ Technologie |
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GIGABYTE Ultra Durable™ 3
Technologie
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Die Motherboards der
Ultra Durable 3 Serie positionieren sich erneut an der Spitze für
höchste Qualität und innovatives Motherboard Design. Das weltweit
erste Motherboard Design mit 2oz Kupfer für zwei Schichten des PCB,
die Stromschicht und die Grundschicht. UD3 Motherboards entwickeln
bemerkenswert weniger Wärme, verbesserte Energie-Effizienz und
gesteigerte Stabilität beim Übertakten. |
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50,000h Japanische
Polymerkondensatorenr |
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Niedrig RDS(on)
MOSFET |
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2oz
Kupfer
Innere Schicht |
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Signalschicht |
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Vorimpregnierte Schicht |
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Strom- /
Grundschicht |
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Kern |
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Grundschicht
Vorimpregnierte Schicht
Signalschicht |
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PCB (Printed Circuit Board)
2oz Kupfer PCB = Gewicht des Kupferantiels
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB ist 56.7 g (2 oz) |
| Kupferschicht |
Dicke |
| 2X Kupfer |
0.070mm (70 µm) |
| 1X Kupfer |
0.035mm(35 µm) |
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CPU VRM Temperaturmessung unter Systemsetup mit
Wasserkühlung und 100%iger CPU Auslastung |
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| Die
Vorteile eines 2oz Kupfer PCB Design |
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Niedrigere
Temperatur |
Besseres
Übertakten |
Bessere
Energie-Effizienz |
2X weniger
Impedanz |
Weniger
EMI |
Erhöhter
Schutz vor ESD |
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| Niedrigere Temperatur |
Die Verdopplung der Kupfermasse
bietet eine effizientere Kühlung des gesamten Systems, da die Wärme
eine größere Verteilungsfläche hat, um von kritischen Bereichen, wie
der CPU Stromversorgungszone, über das gesamte PCB abgeleitet werden
kann. Tatsächlich haben Ultra Durable 3 Mainboards eine um 50%
kühlere Arbeitstemperatur als herkömmliche Mainboards.
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| Infrarot CPU VRM Thermo-Diagramm |
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| * CPU VRM Temperaturmessung unter
100%iger CPU Auslastung. |
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| 2X Weniger Impedanz |
Außerdem bewirkt eine Verdopplung
des Kupferanteils eine um 50% geringere Impedanz. Impedanz ist eine
Messgröße, wie groß der Widerstand des Stromflusses auf dem
Schaltkreis ist. Je weniger der Stromfluss behindert wird, desto
weniger Energie wird verbraucht. Bei GIGABYTE Ultra Durable 3
Motherboards bedeutet das, dass der Verbrauch von Strom auf dem PCB
um bis zu 50% gesenkt wird und damit auch weniger Abwärme produziert
wird. 2 oz Kupfer bieten außerdem eine verbesserte Signalqualität,
bessere Systemstabilität und größere Erfolge beim Übertakten.
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Impedanz Ω |
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Weniger ist besser |
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| Besseres Übertakten |
Liefert native Unterstützung für
DDR3 2200+ und DDR2 Speicher bis zu 1366+ MHz. GIGABYTE´s Ultra
Durable 3 Mainboardsserie ermöglicht dem Nutzer höhere
Speicherfrequenzen bei niedriger Spannung zu erreichen und höhere
Speicherperformance mit niedrigem Stromverbrauch zu erzielen, um
selbst speicherintensive Anwendungen wie High-Definition Videos und
3D Spiele mit einer Leichtigkeit zu nutzen
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| Weniger EMI |
Ein gutes PCB Schaltungslayout ist
der Schlüssel für eine Kontrolle der EMI Emission. GIGABYTE´s Ultra
Durable 3 Classic Design verfügt über 2 unzen Kupfer für die
Grundschicht um die Signalintegrität und die EMI Emissionen zu
senken.
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| * Elektromagnetische Interfernzen (oder EMI) ist
ein unerwünschtes Störsignal rund um die elektronischen Geräte. |
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| Bessere Energie-Effizienz |
Die Erhöhung der Dicke der
Stromschicht auf der PCB des Mainboards von 2 Unzen Kupfer
ermöglicht den elektrischen Strom mit weniger Widerstand fließen zu
lassen. Dies ermöglicht effiziente Stromzirkulation mit weniger
Stromverlust und weniger Wärmeerzeugung
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| Erhöhter Schutz vor ESD |
2 Unzen Kupfer auf der Grundschicht
der PCB ermöglichen eine bis zu 10% effizientere elektrostatische
Entladung (ESD). Dies verhilft zu einem erhöhten Schutz der
Mainboard Komponenten gegen Schäden durch statische Elektrizität.
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